Nand - Новини











По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този

По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този

...

... на паметта, производителността и потреблението. Преговорите с производители вече са в ход, твърдят разработчиците. Производството на ULTRARAM може да започне по-скоро, отколкото можем да си представим.


Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

...

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.



Тази седмица Samsung публикува своя финансов отчет за второто тримесечие

Тази седмица Samsung публикува своя финансов отчет за второто тримесечие

...

... Samsung, но корейският технологичен гигант не споменава имена. Производството на чипове за криптоминьорите е отличен начин за Samsung да тества новите производствени процеси в комерсиални области









Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

...

... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари. 





td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img text align left td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Компанията SK Hynix съобщи че започва

td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img text align left td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Компанията SK Hynix съобщи че започва

...

... NAND QLC памет още от следващата година, когато ще нарасне търсенето на този вид продукция от страна на корпоративния сектор. .td_uid_43_5cd6ed7f099c9_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd6ed7f099c9_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}


td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

...

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}







ADATA Technology обяви появата на своя нов 2 5 SATA 6Gb s

ADATA Technology обяви появата на своя нов 2 5 SATA 6Gb s

...

... потребители, които планират да преминат от използването на твърд диск към SSD диск чрез бърз и лесен бекъп и прехвърляне на информация, включително наличната ОС.