... % в сравнение с последното поколение. През втората половина на годината Samsung планира да започне производството на девето поколение 3D V-NAND флаш памет с QLC клетки.
Nand - Новини
Samsung обяви началото на масовото производство на 9 то поколение V NAND
...... от ново поколение NAND Toggle 5.1, който поддържа повишена скорост на входно/изходните данни с 33% до 3,2 Gbps. Консумацията на енергия е подобрена с 10%.
UltrаRАМ нoвият тип пaмeт ĸoйтo щe зaмeни DRАМ и NАND
...... и т.н. Bъпpeĸи чe щe тpябвa дa ce пpeнaпишe мнoгo coфтyep, caмитe ĸoмпютpи щe cтaнaт пo-oпpocтeни и мнoгo мнoгo пo-eфeĸтивни, пише kaldata.com. Последвайте канала на
TrendForce прогнозира че цените на NAND паметта ще се повишат
...... за индустрията, особено за Micron, която загуби 2,3 милиарда долара през първото тримесечие. Въпреки че всички обичат евтините компютърни компоненти, наличните цени не са достъпни.
Цената на DRAM чиповете памет и NAND флаш памет на спот пазара
...... не е наблюдавано. Вероятно това се дължи на факта, че цената не се е увеличила толкова много, но това в бъдеще може да се промени.
Оставайки най големият производител на чипове за памет в света Samsung
...... Очевидно Samsung ще се опита да ускори процеса, не само като намали обема на производство на памет, но и като започне да увеличава продажните цени.
На фона на съкращението на производството от страна на най големите
...... Най-разпространеният е DDR4 — тук активно се ликвидират запасите, но този процес е застрашен от предстоящото семейство процесори Intel Meteor Lake, които поддържат само DDR5.
През второто тримесечие пазарът на NAND флаш памет не успя
...... В резултат на това приходите на Samsung спаднаха с 1% до 29 милиарда долара, а тези на Kioxia – с 1,3% до 18,3 милиарда долара.
Според прогнозите на TrendForce спадът в цените на NAND флаш паметта
...... дължи на факта, че тази година има значително увеличение на търсенето на оптимизирани за AI сървъри, които изместват системите с общо предназначение, отбелязват от TrendForce.
По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този
...... на паметта, производителността и потреблението. Преговорите с производители вече са в ход, твърдят разработчиците. Производството на ULTRARAM може да започне по-скоро, отколкото можем да си представим.
Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025
...... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.
Тази седмица Samsung публикува своя финансов отчет за второто тримесечие
...... Samsung, но корейският технологичен гигант не споменава имена. Производството на чипове за криптоминьорите е отличен начин за Samsung да тества новите производствени процеси в комерсиални области
На следващата годишна среща на високо равнище в сферата на
...... NOR, 3D Ferroelectric RAM (FFRAM), 3D Resistive RAM (RRAM), 3D Magnetoresistive RAM (MRAM) и 3D Phase Change Memory (PCM). Във всеки случай ще бъде интересно.
Въпреки че OEM производителите продължават да прилагат стратегията за намаляване на
...... III тримесечие може да се балансират — в резултат на това, прогнозират анализаторите на TrendForce, средната продажна цена на пластините ще се увеличи до 5%.
SK hynix обяви пускането на масовото производство на 238 слойна 4D
...... в други устройства. SK hynix добави, че продуктите от следващо поколение ще започнат да оказват влияние върху приходите на компанията през втората половина на годината.
През декември 2021 г Intel се договори за продажбата на
...... продължаване на санкциите на САЩ, ще бъде сложно, така че продажбата на производствените сгради без инсталираното оборудване може да бъде разумна алтернатива за SK hynix.
Досегашният рекордьор при 3D NAND паметите – 238 слоен чип на
...... чипове с над 230 слоя, технологията за които вече е усвоена в една или друга степен от всички основни играчи на пазара за NAND памети.
Intel се съгласи да продаде за 9 милиарда долара по голяма
...... домовете си.Intel уточни, че планира да инвестира парите от сделката в приоритети, свързани с дългосрочния растеж, включително технологии за изкуствен интелект и 5G телекомуникационните мрежи.
Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото
...... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари.
Остава отворен единствено въпросът за дълготрайността на UK III VБританска разработка
...... DRAM и NAND в компютрите и мобилните устройства на бъдещето – те ще се включват моментално и ще консумират значително по-малко енергия от сегашните устройства.
Samsung ще подсили производството си на NAND памет в Китай
...... китайските власти, след като корейският гигант затвори няколко завода, участващи в производството на смартфони, за да се възползва от по-изгодни условия в Индия и Виетнам.
td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img text align left td uid 42 5cd6ed7f09653 rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Компанията SK Hynix съобщи че започва
...... NAND QLC памет още от следващата година, когато ще нарасне търсенето на този вид продукция от страна на корпоративния сектор. .td_uid_43_5cd6ed7f099c9_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd6ed7f099c9_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western
...... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Устройството ще се предлага със сторидж капацитет 256GB 512GB и
...... операционната система. Серията устройства Ultimate SU750 се очаква скоро на българския пазар от партньорите на Adata. Цените на SSD устройствата все още не са обявени.
Към днешен ден в потребителските SSD се използват предимно MLC и
...... използване в различните SSD, които се произвеждаха в съвместното предприятие на Intel и Micron. При добре познатата TLC NAND памет, бракуваните чипове не превишават 10%.
Пазарите на DRAM и NAND паметите продължават да радват потребителите
...... всичко с търговското противопоставяне на САЩ и Китай. Спадът на цената на чиповете ще доведе и до намаляване цените на RAM плочките на флаш дисковете.
Популярният тайвански производител на флаш дискове и оперативна памет Kingmax
...... Kingmax Zeus PX3480 не е обявена. Според предварителни данни, новите SSD не са скъпи – от 70 до 240 американски долара в зависимост от капацитета.
ADATA Technology обяви появата на своя нов 2 5 SATA 6Gb s
...... потребители, които планират да преминат от използването на твърд диск към SSD диск чрез бърз и лесен бекъп и прехвърляне на информация, включително наличната ОС.
Южнокорейската компания SK Hynix обяви че започва масовото производство на
...... възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.
Новият чип на SK Hynix съчетава две технологии CTF
...... до края на годината. В същия срок компанията се надява да пусне SSD с капацитет 1TB, в който ще използва контролер и софтуер собствена разработка.
Аналитиците на компанията DRAMeXchange прогнозират спад в цената на оперативната
...... DRAMeXchange допълва, че негативно влияние на цените на паметите може да окаже търговската война между Китай и САЩ, особено ако тя продължи да се задълбочава.
Още в началото на миналата година южнокорейската компания SK Hynix
...... KLEVV Neo N500 вече се появиха в европейските магазини при цена €27,5, €52 и €94 за моделите с капацитет съответно 120, 240 и 480 GB.
Според новия отчет на аналитичната компания DigiTimes лидерите на полупроводниковата
...... на производство на своята 3D V-NAND флаш памет и планираните в края на годината нови производствени мощности ще бъдат отложени минимум до месец май 2019.
В началото на месеца Intel пусна на пазара гама от
...... по-лошото, според прогнозите на източника, е че Intel няма да може да намали нивото на дефектните готови 3D NAND QLC чипове в това поколение микросхеми.
Корпорацията Intel официално представи своята първа серия потребителски NVMe устройства
...... $200. Засега няма информация за цената на 2 TB модел.Технологията QLC или Quad-Level Cell предвижда записа и четенето на четири бита информация в една клетка.
Samsung Electronics обяви за започналото масово производство на потребителски флаш
...... потребители.Основното преимущество на QLC флаш паметта с четири бита на клетка пред TLC, запомняща три бита на клетка е с 33% по-високата плътност на данните.
Китайската компания Yangtze Memory Technologies Company YMTC представи в началото
...... нарасне скоростта за обмен на данните. Очаква се до 3 Gb/s на чип. Най-бързата към днешен ден Samsung 3D V-NAND флаш памет достига 1,4 Gb/s.
Intel възнамерява съвсем скоро да представи на пазара новата серия
...... QLC памет се очаква да бъде представен по време на събитието Flash Memory Summit. То ще протече от 7 до 9 август в Санта Клара.
Китайските производители на полупроводникови компоненти отдавна се опитват да започнат
...... три нови завода за производство на новите чипове, с които броят на произведените нови памети ще нарасне 3,6-4 пъти и ще достигне 350-400 хиляди пластини.
Американската компания Micron Technology претърпя поражение в патентната борба с
...... се обяснява със започналата търговска война между САЩ и Китай. Да се надяваме, че всичко това няма да окаже влияние върху цените на потребителската електроника.
Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64 слойни чипове 3D
...... процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.
Китайската копания Maxio Technology Maxiotek по време на изложението Computex
...... 3D NAND TLC памети. Скоростта на четене на данни достига 562 MB/s и 530 MB/s при запис. В прототипа се използва контролера Maxio MAS0902A-B2C (MAS0902).
Micron Technology и Intel официално представиха новите продукти от своята
...... корпоративни клиенти. Подробните технически характеристики на новите дискове се очаква да бъдат обявени по време на събитието Flash Memory Summit през месец август тази година.
Очакват се SSD устройства с по голям капацитет и по ниски цениТехнологията
...... случи, когато конкурентни производители започнат да предлагат подобни устройства. Така например, Samsung планира да пусне собствен 3D NAND QLC чип до края на текущата година.
Компанията Micron Technology съвместно с Intel обявиха началото на доставките
...... уточняват, че QLC NAND паметта е подходяща за изчислителни натоварвания с интензивно четене. Също така, тя ще намери приложение в клиентските устройства с високо натоварване.
Към днешен ден най съвършената серийно произвеждана NAND флаш памет е
...... се използването на CUA (CMOS Under Array) технологията и ще бъде използвана нова структура на гейтовете. Ще се премине към използването на нови полупроводникови материали.
Samsung Electronics обяви плановете си да удвои обема на пусканата
...... данъци заедно с готовия продукт. Освен това, с помощта на тази стъпка, Samsung диверсифицира производствените си мощности, които в момента са съсредоточени предимно в Южна Корея.
По време на изложението Open Compute Project 2018 компанията Samsung
...... Използва се PCI Express 3.0 x4 интерфейса. Първоначално на пазара ще излязат модели с капацитет 240 и 480 GB.Засега, информация за цените не е публикувана.
Американската компания Mushkin днес започна доставките на новата си линия
...... 1 ТВ ще бъде пуснат по-късно. Освен това, в плановете на Mushkin за следващия месец влиза пускането на посочените по-горе SSD във форм-фактор M. 2.
Миналия петък заводът на Samsung в Южна Корея остана без
...... първото тримесечие на 2018 година в имало лек излишък на NAND флаш памети, който се очакваше да понижи цените. Явно, сега това няма да стане.