SK hynix започва масово производство на първата в света 321-слойна 3D QLC NAND флаш-памет
В сферата на производството на памети от вида 3D NAND, знак за напредък остава нарастването на броя пластове, а южнокорейската компания SK hynix неотдавна разгласи, че е приключила създаването и е почнала всеобщо произвеждане на 321-слойни QLC чипове в 2-терабитово осъществяване. Това е първото в света потребление на повече от 300 пласта в производството на QLC чипове памет. Новите микросхеми ще се появят на пазара през идната половина на годината.
Както отбелязва SK hynix, потенциалът на новите чипове е два пъти по-висок от този на съществуващите аналози. Чрез увеличение на броя на работните плоскости в клетките от 4 на 6, компанията се надява освен да обезпечи растежа на бързодействието на интервенциите по четене, само че и да обезпечи дълготрайно поддържане на декларираните първоначално индикатори за скорост по време на употреба.
Скоростта за трансфер на данните се е удвоила спрямо продуктите от предходно потомство, скоростта на запис се е нараснала с до 56%, а скоростта на четене — с до 18%. Енергийната успеваемост при интервенциите по запис се е повишила с повече от 23%, което ни разрешава да препоръчаме новата 321-слойна памет за потребление в системите с изкуствен интелект, където потреблението на сила е сериозен фактор, ограничителен развиването на инфраструктурата.
В същото време SK hynix първо ще стартира да доставя 321-слойни QLC чипове за произвеждане на устройства за предпазване на данни за персоналните компютри, а едвам по-късно те ще бъдат регистрирани в сървърния сегмент и смарт телефоните. Един корпус може да комбинира 32 NAND кристала, тъй че тази памет ще се изяви от най-хубавата страна на пазара на сървърните устройства за предпазване на данни. Съответната памет ще се появи на пазара през първата половина на идната година.
