Слойна - Новини

... (терабайта презаписани данни), а другите два – съответно 300 TBW и 600 TBW. Всички модели се ползват с 5-годишна гаранция или 2 милиона часа MTBF.

... паметта изоставането е около пет години, тъй като китайската CXMT произвежда своята най-модерна DRAM памет по 22nm технология, докато чуждестранните конкуренти вече използват 12nm технология.

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.

... действие. Просто не съдържат достатъчно спирт, за да бъдат ефективни срещу коронавируса и останалите вредители. Какъв е днешният ни лайфхак? как да избираме точните дезинфектанти.

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}

... възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.

... KLEVV Neo N500 вече се появиха в европейските магазини при цена €27,5, €52 и €94 за моделите с капацитет съответно 120, 240 и 480 GB.

... процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.