Слойна - Новини

... През последните десетилетия лозунгът „Никога не можеш да имаш твърде много памет“ не е загубил своята актуалност, превръщайки се в най-актуалния лозунг за ИТ индустрията.

... от най-добрата страна на пазара на сървърните устройства за съхранение на данни. Съответната памет ще се появи на пазара през първата половина на следващата година.

... планира да започне масови доставки на новите UFS 4.1 модули през първото тримесечие на следващата година. Те ще се предлагат в 512GB и 1TB варианти.

... За сравнение, масово произвежданите печатни платки обикновено съдържат не повече от 15-20 слоя. На този фон 124-слойните платки наистина изглеждат като произведение на инженерното изкуство.

... с повече от 200 слоя в Китай, но същата YMTC в този случай попада под ограниченията за износ, без достъп до съответните технологии и оборудване.

... на 2026 г. Това накара Samsung да се ориентира към същите срокове, тъй като по-малкият корейски съперник спечели значителен пазарен дял през последните две години.

... операции се е увеличава с повече от 10%. Такива чипове ще станат добра основа за съвременните високоскоростни твърдотелни дискове, използвани в системите с изкуствен интелект.

... да влоши отношенията си с американските официални лица ще стане ясно през следващата година, когато въпросът за продажбата на това оборудване ще стане изключително актуален.

... Kioxia, след като успешно увеличи броя на 3D NAND нивата до 218 през 2023 година заяви, че може да достигне 1000 нива до 2027 година.

... чипове и започна да разработва по-усъвършенствани чипове – от 300 слоя и нагоре. Това е значително постижение в сферата на флаш паметите за SSD дисковете.

... (терабайта презаписани данни), а другите два – съответно 300 TBW и 600 TBW. Всички модели се ползват с 5-годишна гаранция или 2 милиона часа MTBF.

... паметта изоставането е около пет години, тъй като китайската CXMT произвежда своята най-модерна DRAM памет по 22nm технология, докато чуждестранните конкуренти вече използват 12nm технология.

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.

... действие. Просто не съдържат достатъчно спирт, за да бъдат ефективни срещу коронавируса и останалите вредители. Какъв е днешният ни лайфхак? как да избираме точните дезинфектанти.

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}

... възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.

... KLEVV Neo N500 вече се появиха в европейските магазини при цена €27,5, €52 и €94 за моделите с капацитет съответно 120, 240 и 480 GB.

... процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.