... от най-добрата страна на пазара на сървърните устройства за съхранение на данни. Съответната памет ще се появи на пазара през първата половина на следващата година.
321 Слойна - Новини
SK hynix обяви разработването на UFS 4 1 модули памет базирани
...... планира да започне масови доставки на новите UFS 4.1 модули през първото тримесечие на следващата година. Те ще се предлагат в 512GB и 1TB варианти.
Тъй като цените на флаш паметта се повишиха производителите се активизираха
...... операции се е увеличава с повече от 10%. Такива чипове ще станат добра основа за съвременните високоскоростни твърдотелни дискове, използвани в системите с изкуствен интелект.
Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025
...... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.




