Новаторска технология за ецване на 3D NAND кристали може да направи SSD дисковете значително по-евтини
Когато технологията за 3D NAND памет беше в начален етап на развиване имаше доста по-малко пластове и по-дебели метализационни отвори. Днес броят на пластовете е надхвърлил 200 и се обрисува да нарасне до 400 или повече. Това доста понижава скоростта на обработка на пластините с памет, защото ецването (обработката) на метализационните отвори до цялата дълбочина на набъбналия кристал доста забавя процеса на произвеждане на чипове и не разрешава да се понижи тяхната цена. Учени от Съединени американски щати са се пробвали да оказват помощ за това и са постигнали обещаващ резултат.
Wikipedia: Ецване се назовава група софтуерни способи за управляемо премахване на лекомислен пласт материал от заготовката под действието на особено подбрани химични реактиви.
Отчасти казусът с дългото време за ецване на силициевите пластини на по-голяма дълбочина, производителите на 3D NAND вземат решение, като „ слепват “ между тях кристали с по-малък брой пластове, вследствие на което се получава условно едносъставен чип със стотици пластове, само че това също изисква в допълнение време и запаси за всеки обособен развой, което се показва в обилни разноски, а те се трансформират в причина за спомагателното нарастване в цената на чиповете памет.
Изследователи от Lam Research, Университета на Колорадо в Боулдър (CU) и Лабораторията за физика на плазмата в Принстън (PPPL) са създали нов метод за усъвършенстване на процеса на ецване.
Те са употребявали криогенна плазма от водороден флуорид за ецване на дупки. При опитите им скоростта на ецване се е нараснала повече от два пъти – от 310 nm/min при остарелия способ до 640 nm/min при новия. Установено е също по този начин, че отворите, ецвани по новия способ са станави по-чисти.
При по-нататъшни опити с добавки към плазмата по време на ецване са тествани и други „ добавки “, а точно фосфорен трифлуорид и амониев флуоросиликат, наред с други. С някои от съставките скоростта на ецване се нараснала още повече, което дава обещание да докара до нови достижения. Екипът от учени разказва в детайли своите открития в изследване, оповестено в Journal of Vacuum Science & Technology.
Все още е рано да се каже дали това ще докара до по-евтини или по-плътни NAND чипове за потребителите. Необходимо е да се потвърди, че технологията е търговски жизнеспособна и може да се мащабира за всеобщо произвеждане. Дори в случай че производителите приложат процеса, няма гаранция, че потребителите ще усетят някакви лични икономии при съответните покупки.
