Nand Памет - Новини




По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този

По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този

...

... на паметта, производителността и потреблението. Преговорите с производители вече са в ход, твърдят разработчиците. Производството на ULTRARAM може да започне по-скоро, отколкото можем да си представим.


Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

...

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.





Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

...

... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари. 



td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

...

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}