... и т.н. Bъпpeĸи чe щe тpябвa дa ce пpeнaпишe мнoгo coфтyep, caмитe ĸoмпютpи щe cтaнaт пo-oпpocтeни и мнoгo мнoгo пo-eфeĸтивни, пише kaldata.com. Последвайте канала на
Nand Памет - Новини
Цената на DRAM чиповете памет и NAND флаш памет на спот пазара
...... не е наблюдавано. Вероятно това се дължи на факта, че цената не се е увеличила толкова много, но това в бъдеще може да се промени.
През второто тримесечие пазарът на NAND флаш памет не успя
...... В резултат на това приходите на Samsung спаднаха с 1% до 29 милиарда долара, а тези на Kioxia – с 1,3% до 18,3 милиарда долара.
По време на събитието Flash Memory Summit 2023 през този
...... на паметта, производителността и потреблението. Преговорите с производители вече са в ход, твърдят разработчиците. Производството на ULTRARAM може да започне по-скоро, отколкото можем да си представим.
Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025
...... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.
Въпреки че OEM производителите продължават да прилагат стратегията за намаляване на
...... III тримесечие може да се балансират — в резултат на това, прогнозират анализаторите на TrendForce, средната продажна цена на пластините ще се увеличи до 5%.
Intel се съгласи да продаде за 9 милиарда долара по голяма
...... домовете си.Intel уточни, че планира да инвестира парите от сделката в приоритети, свързани с дългосрочния растеж, включително технологии за изкуствен интелект и 5G телекомуникационните мрежи.
Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото
...... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари.
Остава отворен единствено въпросът за дълготрайността на UK III VБританска разработка
...... DRAM и NAND в компютрите и мобилните устройства на бъдещето – те ще се включват моментално и ще консумират значително по-малко енергия от сегашните устройства.
td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western
...... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Към днешен ден в потребителските SSD се използват предимно MLC и
...... използване в различните SSD, които се произвеждаха в съвместното предприятие на Intel и Micron. При добре познатата TLC NAND памет, бракуваните чипове не превишават 10%.
Популярният тайвански производител на флаш дискове и оперативна памет Kingmax
...... Kingmax Zeus PX3480 не е обявена. Според предварителни данни, новите SSD не са скъпи – от 70 до 240 американски долара в зависимост от капацитета.
Южнокорейската компания SK Hynix обяви че започва масовото производство на
...... възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.
Новият чип на SK Hynix съчетава две технологии CTF
...... до края на годината. В същия срок компанията се надява да пусне SSD с капацитет 1TB, в който ще използва контролер и софтуер собствена разработка.
Още в началото на миналата година южнокорейската компания SK Hynix
...... KLEVV Neo N500 вече се появиха в европейските магазини при цена €27,5, €52 и €94 за моделите с капацитет съответно 120, 240 и 480 GB.
Корпорацията Intel официално представи своята първа серия потребителски NVMe устройства
...... $200. Засега няма информация за цената на 2 TB модел.Технологията QLC или Quad-Level Cell предвижда записа и четенето на четири бита информация в една клетка.
Китайската компания Yangtze Memory Technologies Company YMTC представи в началото
...... нарасне скоростта за обмен на данните. Очаква се до 3 Gb/s на чип. Най-бързата към днешен ден Samsung 3D V-NAND флаш памет достига 1,4 Gb/s.
Intel възнамерява съвсем скоро да представи на пазара новата серия
...... QLC памет се очаква да бъде представен по време на събитието Flash Memory Summit. То ще протече от 7 до 9 август в Санта Клара.
Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64 слойни чипове 3D
...... процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.
Китайската копания Maxio Technology Maxiotek по време на изложението Computex
...... 3D NAND TLC памети. Скоростта на четене на данни достига 562 MB/s и 530 MB/s при запис. В прототипа се използва контролера Maxio MAS0902A-B2C (MAS0902).
Micron Technology и Intel официално представиха новите продукти от своята
...... корпоративни клиенти. Подробните технически характеристики на новите дискове се очаква да бъдат обявени по време на събитието Flash Memory Summit през месец август тази година.
Очакват се SSD устройства с по голям капацитет и по ниски цениТехнологията
...... случи, когато конкурентни производители започнат да предлагат подобни устройства. Така например, Samsung планира да пусне собствен 3D NAND QLC чип до края на текущата година.
Компанията Micron Technology съвместно с Intel обявиха началото на доставките
...... уточняват, че QLC NAND паметта е подходяща за изчислителни натоварвания с интензивно четене. Също така, тя ще намери приложение в клиентските устройства с високо натоварване.
Samsung Electronics обяви плановете си да удвои обема на пусканата
...... данъци заедно с готовия продукт. Освен това, с помощта на тази стъпка, Samsung диверсифицира производствените си мощности, които в момента са съсредоточени предимно в Южна Корея.
По време на изложението Open Compute Project 2018 компанията Samsung
...... Използва се PCI Express 3.0 x4 интерфейса. Първоначално на пазара ще излязат модели с капацитет 240 и 480 GB.Засега, информация за цените не е публикувана.
Американската компания Mushkin днес започна доставките на новата си линия
...... 1 ТВ ще бъде пуснат по-късно. Освен това, в плановете на Mushkin за следващия месец влиза пускането на посочените по-горе SSD във форм-фактор M. 2.
Компанията Plextor анонсира скорошната поява на нова фамилия флаш дискове
...... която информацията в тях може да бъде изцяло презаписана 546 пъти. Засега няма информация за цената и точната дата на излизане на SSD Plextor M8V.
Корпорацията Samsung Electronics анонсира своите нови флаш дискове SZ985 предназначени
...... 2018 (International Solid-State Circuits Conference), която ще протече от 11 до 15 февруари в Сан Франциско. Производителят предлага модели с капацитет 240 и 800 GB.
Intel съобщи че започва продажбите на новата продуктова линия NVMe
...... препоръчителна цена е съответно $74, $109 и $199. Моделите с капацитет 1 и 2 TB трябва да излязат на пазара до края на месец март.
Продуктовата гама NVMe устройства на Intel скоро ще се допълни
...... няколко часа се появи информация, че младшият модел от фамилията Intel 760p се е появил в сайта на американския ритейлър Tiger Direct при цена $87,99.
Американската корпорация Micron Technology известна преди всичко като производител на
...... TB е 265 евро. Цената на останалите версии ще бъдат обявени малко преди тяхното излизане на пазара, което е обявено за 9 януари 2018 година.
Тайванската компания Adata Technology анонсира излизането на пазара на продуктовата
...... и запис на новите SSD е двойно по-висока от стандартните SATA модели при същата цена и те са много подходящи за геймъри и DIY ентусиасти.
Toshiba съобщи че скоро ще започне продажбите на своите нови
...... в интернет магазините в края на месеца. Препоръчителните цени на новите SSD за европейския пазар са €81, €145 и €269 в зависимост от конкретния модел.
Гамата от твърдотелни дискове на компанията Transcend бе попълнена с
...... стойност на 128-гигабайтовите модели е €78, а версията с обем 256 GB ще струва около €121, докато 512-гигабайтовия вариант ще се предлага за 225 евро.