QLC NAND прокара пътя за терабитов чип флаш памет
Очакват се SSD устройства с по-голям потенциал и по-ниски цени
Технологията QLC с кафези на четири равнища усилва потенциала на чиповете флаш памет
Технологичните колоси Micron Technology и Intel създадоха нов чип за флаш памети от вида 3D NAND (т.нар. отвесна памет) и технология QLC с кафези на четири равнища (Quad-Level Cell).
Чипът се състои от 64 пласта кафези, всяка от които има потенциал четири бита. Подобна конструкция разрешава увеличение на плътността на записваната в клетките информация с 33%, спрямо чиповете на база TLC NAND, употребявани в доста от актуалните SSD устройства.
Пълният потенциал на новия QLC NAND чип доближава 1 терабит или 125 гигабайта. В съпоставяне с предходните 512-гигабитови, 64-слойни QLC NAND чипове на Micron, новата памет идва с промени в архитектурата. Така да вземем за пример, изработен е преход от двупланова към четирипланова реализация на масива на паметта, т.е. масивът е разрушен на четири логичен области, вместо на две, с самостоятелен достъп до всяка от тях.
Новият метод на Micron и Intel разрешава увеличение на продуктивността при работа на чипа. Освен това, спомагателната ръководеща електроника, наложена от измененията в архитектурата, е пренесена директно под масива на клетките. Досега тя се разполагаше в профил и заемаше потребна повърхност. Подобно решение, известно като CuA (CMOS under the Array), води до понижаване на размерите на чипа.
Първото устройство с памет 3D NAND QLC е твърдотелният диск 5210 ION на Micron
QLC NAND паметта има и дефекти. Заради особеностите на архитектурата, устройствата с такава памет имат по-малка износоустойчивост. Без да разгласява точни данни, Micron към този момент заяви, че чипът е кадърен да издържи най-малко хиляда цикъла на презапис.
Първото устройство с памет 3D NAND QLC е твърдотелният диск 5210 ION на Micron. Устройството с дебелина 7 мм е изпълнено в 2,5-инчов форм-фактор и се свързва през SATA интерфейс с пропускателна дарба 6 Gbps. Капацитетът на диска варира от 1,92TB до 7,68TB. Масовите доставки на 5210 ION SSD ще стартират наесен, само че цената на диска към момента не е оповестена.
В вероятност 3D NAND QLC паметите ще повлияят значително на пазара на SSD устройства и по-конкретно – чака се те да поевтинеят, заради по-висота компактност на чиповете. Това ще се случи, когато конкурентни производители стартират да оферират сходни устройства. Така да вземем за пример, Samsung възнамерява да пусне личен 3D NAND QLC чип до края на настоящата година.
Технологията QLC с кафези на четири равнища усилва потенциала на чиповете флаш памет
Технологичните колоси Micron Technology и Intel създадоха нов чип за флаш памети от вида 3D NAND (т.нар. отвесна памет) и технология QLC с кафези на четири равнища (Quad-Level Cell).
Чипът се състои от 64 пласта кафези, всяка от които има потенциал четири бита. Подобна конструкция разрешава увеличение на плътността на записваната в клетките информация с 33%, спрямо чиповете на база TLC NAND, употребявани в доста от актуалните SSD устройства.
Пълният потенциал на новия QLC NAND чип доближава 1 терабит или 125 гигабайта. В съпоставяне с предходните 512-гигабитови, 64-слойни QLC NAND чипове на Micron, новата памет идва с промени в архитектурата. Така да вземем за пример, изработен е преход от двупланова към четирипланова реализация на масива на паметта, т.е. масивът е разрушен на четири логичен области, вместо на две, с самостоятелен достъп до всяка от тях.
Новият метод на Micron и Intel разрешава увеличение на продуктивността при работа на чипа. Освен това, спомагателната ръководеща електроника, наложена от измененията в архитектурата, е пренесена директно под масива на клетките. Досега тя се разполагаше в профил и заемаше потребна повърхност. Подобно решение, известно като CuA (CMOS under the Array), води до понижаване на размерите на чипа.
Първото устройство с памет 3D NAND QLC е твърдотелният диск 5210 ION на Micron
QLC NAND паметта има и дефекти. Заради особеностите на архитектурата, устройствата с такава памет имат по-малка износоустойчивост. Без да разгласява точни данни, Micron към този момент заяви, че чипът е кадърен да издържи най-малко хиляда цикъла на презапис.
Първото устройство с памет 3D NAND QLC е твърдотелният диск 5210 ION на Micron. Устройството с дебелина 7 мм е изпълнено в 2,5-инчов форм-фактор и се свързва през SATA интерфейс с пропускателна дарба 6 Gbps. Капацитетът на диска варира от 1,92TB до 7,68TB. Масовите доставки на 5210 ION SSD ще стартират наесен, само че цената на диска към момента не е оповестена.
В вероятност 3D NAND QLC паметите ще повлияят значително на пазара на SSD устройства и по-конкретно – чака се те да поевтинеят, заради по-висота компактност на чиповете. Това ще се случи, когато конкурентни производители стартират да оферират сходни устройства. Така да вземем за пример, Samsung възнамерява да пусне личен 3D NAND QLC чип до края на настоящата година.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ