Южна Корея подготвя пакет за подпомагане на индустрията за чипове на стойност над 7 милиарда долара
Южна Корея приготвя проекти за пакет от ограничения в поддръжка на вложенията в чипове и научните проучвания на стойност над 10 трилиона вона (7,30 милиарда долара), съобщи в неделя министърът на финансите, откакто си сложи за цел да завоюва " войната " в полупроводниковата промишленост, предава Ройтерс.
Министърът на финансите Чой Санг-мок съобщи, че държавното управление скоро ще разгласи детайлности за пакета, който е ориентиран към материалите за чипове, производителите на съоръжение и фирмите без заводи по цялата верига за доставки на полупроводници.
Програмата може да включва оферти за политически заеми и основаване на нов фонд, финансиран от държавни и частни финансови институции, съобщи Чой на среща с ръководители на локални производители на съоръжение за чипове, се споделя в изказване на финансовото министерство.
Министърът на финансите Чой Санг-мок съобщи, че държавното управление скоро ще разгласи детайлности за пакета, който е ориентиран към материалите за чипове, производителите на съоръжение и фирмите без заводи по цялата верига за доставки на полупроводници.
Програмата може да включва оферти за политически заеми и основаване на нов фонд, финансиран от държавни и частни финансови институции, съобщи Чой на среща с ръководители на локални производители на съоръжение за чипове, се споделя в изказване на финансовото министерство.
Източник: manager.bg
КОМЕНТАРИ