Boeing и Intel ще работят заедно, за да създадат космическата микроелектроника на бъдещето
Boeing и Intel оповестиха съдействие за създаване на усъвършенствана микроелектроника за авиокосмическата промишленост. В рамките на това партньорство фирмите ще се съсредоточат върху основаването на свръхмалки полупроводникови съставни елементи, които разрешават самостоятелни и сигурни калкулации в необятен набор от аерокосмически платформи.
Сътрудничеството се чака да форсира напредъка в основни и перспективни области на аерокосмическия бизнес на Boeing с фокус върху цифровите технологии.
Boeing ще си сътрудничи с Intel предвид на технологията 18Å (18 ангстрьома), модернизиран индустриален развой, наименуван Si CMOS (силициев комплементарен метал-оксиден полупроводник) и други технологии за основаване на платформи от последващо потомство, нужни за националната сигурност на Съединени американски щати.
(Ангстрьом е извънсистемна мерна единица за дължина, която постоянно се употребява във физиката при установяване на дистанцията при атомите и молекулите.)
„ Сътрудничеството ни с Boeing е още една опция да използваме силата на ненадминатите технологии на Intel за създаване на аерокосмически системи от международна класа, които са от решаващо значение за световната конкурентоспособност на нашата страна. “
заяви Камерън Чехрех, вицепрезидент и общоприет управител на Intel Public Sector
„ Развълнувани сме да работим с Intel за ускорение на най-съвременните микроелектронни компютърни технологии, с цел да отговорим на потребностите на нашите клиенти в региона на галактическите технологии. “
сподели Пати Чанг-Чиен, вицепрезидент и общоприет управител на Boeing Research & Technology
Други изгоди от микроелектрониката на Intel за Boeing се чака да включват усъвършенствания на процесите, понижено време и разноски за осъществяване на дизайнерски хрумвания на пазара, както и усъвършенствана инженерна работна мощ.
