... от най-добрата страна на пазара на сървърните устройства за съхранение на данни. Съответната памет ще се появи на пазара през първата половина на следващата година.
Слойна Nand - Новини
SK hynix обяви разработването на UFS 4 1 модули памет базирани
...... планира да започне масови доставки на новите UFS 4.1 модули през първото тримесечие на следващата година. Те ще се предлагат в 512GB и 1TB варианти.
Цялата дейност през предходните три години насочена към ограничаване на
...... с повече от 200 слоя в Китай, но същата YMTC в този случай попада под ограниченията за износ, без достъп до съответните технологии и оборудване.
Технологията V NAND на Samsung значително се е усъвършенствала като за
...... на 2026 г. Това накара Samsung да се ориентира към същите срокове, тъй като по-малкият корейски съперник спечели значителен пазарен дял през последните две години.
Тъй като цените на флаш паметта се повишиха производителите се активизираха
...... операции се е увеличава с повече от 10%. Такива чипове ще станат добра основа за съвременните високоскоростни твърдотелни дискове, използвани в системите с изкуствен интелект.
Значителна част от чиповете за памет на Samsung и SK
...... да влоши отношенията си с американските официални лица ще стане ясно през следващата година, когато въпросът за продажбата на това оборудване ще стане изключително актуален.
Наскоро стана известно че японската компания Tokyo Electron е успяла
...... чипове и започна да разработва по-усъвършенствани чипове – от 300 слоя и нагоре. Това е значително постижение в сферата на флаш паметите за SSD дисковете.
Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025
...... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.
td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western
...... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Южнокорейската компания SK Hynix обяви че започва масовото производство на
...... възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.
Още в началото на миналата година южнокорейската компания SK Hynix
...... KLEVV Neo N500 вече се появиха в европейските магазини при цена €27,5, €52 и €94 за моделите с капацитет съответно 120, 240 и 480 GB.
Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64 слойни чипове 3D
...... процес от 18 нанометров клас. Доставките на DRAM от следващо поколение с използването на новите технологии, също ще започне през втората половина на тази година.












