Слойна Nand - Новини





Тъй като цените на флаш паметта се повишиха производителите се активизираха

Тъй като цените на флаш паметта се повишиха производителите се активизираха

...

... операции се е увеличава с повече от 10%. Такива чипове ще станат добра основа за съвременните високоскоростни твърдотелни дискове, използвани в системите с изкуствен интелект.


Значителна част от чиповете за памет на Samsung и SK

Значителна част от чиповете за памет на Samsung и SK

...

... да влоши отношенията си с американските официални лица ще стане ясно през следващата година, когато въпросът за продажбата на това оборудване ще стане изключително актуален.




Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

...

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.


td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

...

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}