Литографски - Новини

... подравняване на следващата пластина, докато се експонира предишната. Според ръководството на ASML, скенерът Twinscan XT:260 е само първият модел от цяло семейство специализирано литографско оборудване.

... овладяване на 28 nm технология до 2027 година и 14 nm технология до 2030 година. Засега местните производители на оригинално оборудване изостават от целевия график.

... 30 000 силициеви пластини на тримесечие. Тези машини са предназначени още в края на тази година да започнат масово производство на чипове, използващи технологията 18А.

... на страната определена отговорност и наложените ограничения са целенасочени и премерени. Те не бива да нарушават търговията и веригите за доставки в световната полупроводникова индустрия.

... експериментира с такова оборудване. Изброените по-горе производители на памет очакват да започнат да използват EUV литографи с висока числова апертура от 2025 до 2026 година.

... т.е. минималното разстояние между металните елементи на чипа – то варира от 16 nm при A3 възли до 10 nm при A2 възли или по-малки.

... цeнa oбaчe щe зaвиcи oт дeйcтвитeлнaтa ĸoнфигypaция нa ycтpoйcтвoтo. Глaвният изпълнитeлeн диpeĸтop нa Іntеl Πaт Гeлcингep нacĸopo зaяви, чe мaшинaтa cтpyвa „oĸoлo 400 млн. дoлapa“.

... инсталиран от един от клиентите на компанията. Chipmakers have a need for speed! The first TWINSCAN NXE:3800E is now being installed in a chip fab.

... макар и в разрез с мнението на холандското правителство. А вие какво мислите – ще успее ли, или скоро ще се сблъска с непосилни трудности?

... отворена, справедлива и недискриминационна международна търговска среда. Китай ще следи отблизо развитието на ситуацията и при необходимост ще предприеме ответни мерки“, подчерта още Уан Уънбин.

... – САЩ са изключително загрижени за способността на Китай да произвежда дори не най-модерните чипове и всяка нова машина за Китай се разглежда като заплаха.

... САЩ включи SMEE в списъка на организациите, подлежащи на контрол, в опит да попречи на Китай да развива полупроводниковата си индустрия със собствени инженерни решения.

... на процеси, по-малки от 14/16 nm, 3D NAND чипове с повече от 127 активни слоя и DRAM чипове с половин стъпка, по-малка от 18 nm.

... на ASML. Въпреки това, според Венинк, изкривяването ще бъде коригирано през следващата година, тъй като новите съоръжения в Тайван и САЩ ще изискват по-модерно оборудване.

... още не е произвела версия на оборудването с ограничени възможности, ако ограниченията за износ продължат да се затягат, производството на подобни варианти е твърде вероятно.