Производството на 3-нм чипове в заводите на TSMC ще започне

Производството на 3-нм чипове в заводите на TSMC ще стартира тази година
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

Тайванската компания TSMC удостовери, че ще бъде подготвена за всеобщо произвеждане на 3-нанометрови чипове през втората половина на 2022 година А доставките на артикули, основани на новия софтуерен развой, ще стартират през идната година.

„ Очакваме развиването на процеса N3 да се управлява от търсенето на високопроизводителни калкулации (HPC) и смарт телефони. Виждаме огромен интерес от нашите клиенти към процеса N3 и чакаме повече артикули, основани на N3, да бъдат пуснати на пазара през първата година, спрямо процесите N5 и N7 ”, споделя управител на TSMC, представен от Digitimes.
още по темата
Компанията възнамерява неотложно да стартира обработката на 30-35 хиляди силициеви пластини на месец, употребявайки 3-нм индустриален развой.

По-рано Nikkei Asia заяви, че Apple, един от най-големите клиенти на TSMC, ще показа нови версии на таблета iPad, основани на 3-нм чипове, през 2022 година Източници на DigiTimes също удостоверяват, че Apple ще бъде първата компания, която употребява 3-нм технология. Изданието обаче не прецизира за какъв тип чипове става дума и по кое време ще се появят в продуктите на Apple.

Очаква се през 2023 година по-голямата част от устройствата на Apple, в това число смарт телефоните iPhone и компютрите Mac, по някакъв метод да преминат към процесори, създадени благодарение на новата технология N3 на TSMC. Върху нея ще бъдат построени новите чипове A17 Bionic за смарт телефони и M3 за компютри Apple.

Според TSMC, прекосяването към 3-нм развой ще обезпечи 10-15% нарастване на продуктивността и 25-30% усъвършенствания на енергийната успеваемост спрямо 5-нм технология. Компанията също по този начин удостовери, че се придвижва към всеобщо произвеждане на технология N3E, която е усъвършенствана версия на N3.

Според управлението на TSMC, новата технология N3E „ ще разшири семейството процеси N3, като разреши нараснала продуктивност на чиповете и усъвършенствана енергийна успеваемост ”.