Новата версия на PlayStation 5 получава 6nm процесор Oberon Plus вместо 7nm Oberon
Новата версия на игровата подпора PlayStation 5 с номер на модела CFI-1202 е снабдена с нов потребителски хибриден процесор с кодово име Oberon Plus, оповестява порталът Angstronomics. Чипът употребява по-тънък индустриален развой, което го прави по-компактен от предшественика му Oberon.
Според източника новите игрови конзоли на Sony към този момент употребяват по-компактен процесор, създаден в оборудванията на TSMC благодарение на по-усъвършенствана 6nm технология. Припомняме, че истинската подпора беше създадена с процесора Oberon, който употребява 7 nm технологията на TSMC за процесори N7.
-->
В архитектурно отношение новият чип не е изменен. Той към момента употребява изчислителни ядра AMD Zen 2 и графична архитектура RDNA 2. Производителността остава непроменена. Площта на чипа на новия процесор е към 260 mm2. За съпоставяне, площта на чипа на истинската версия е 300 mm2.
В началото на този месец стана ясно, че Sony е пуснала нова версия на конзолата PlayStation 5. Производителят е трансформирал напълно дизайна на вътрешните му съставни елементи. Новата версия има по-малка дънна платка и по-малка и по-лека система за изстудяване. Последното стана допустимо точно с помощта на промяната на процесора на декодера с нов по-тънък софтуерен процесор. Както беше маркирано в по-ранна разбивка на новата версия, обновената подпора се нуждае от по-малко сила и затова е по-малко взискателна във връзка с охлаждането.
Пускането на по-малки чипове за PlayStation 5 значи, че на една силициева пластина могат да бъдат основани повече чипове. Така че на доктрина производството на усъвършенствана подпора може да коства с до 12% по-малко.
Според Angstronomics Microsoft също счита да премине към по-малки процесори в своите игрови конзоли Xbox Series S и X в обозримо бъдеще.
Според източника новите игрови конзоли на Sony към този момент употребяват по-компактен процесор, създаден в оборудванията на TSMC благодарение на по-усъвършенствана 6nm технология. Припомняме, че истинската подпора беше създадена с процесора Oberon, който употребява 7 nm технологията на TSMC за процесори N7.
-->
В архитектурно отношение новият чип не е изменен. Той към момента употребява изчислителни ядра AMD Zen 2 и графична архитектура RDNA 2. Производителността остава непроменена. Площта на чипа на новия процесор е към 260 mm2. За съпоставяне, площта на чипа на истинската версия е 300 mm2.
В началото на този месец стана ясно, че Sony е пуснала нова версия на конзолата PlayStation 5. Производителят е трансформирал напълно дизайна на вътрешните му съставни елементи. Новата версия има по-малка дънна платка и по-малка и по-лека система за изстудяване. Последното стана допустимо точно с помощта на промяната на процесора на декодера с нов по-тънък софтуерен процесор. Както беше маркирано в по-ранна разбивка на новата версия, обновената подпора се нуждае от по-малко сила и затова е по-малко взискателна във връзка с охлаждането.
Пускането на по-малки чипове за PlayStation 5 значи, че на една силициева пластина могат да бъдат основани повече чипове. Така че на доктрина производството на усъвършенствана подпора може да коства с до 12% по-малко.
Според Angstronomics Microsoft също счита да премине към по-малки процесори в своите игрови конзоли Xbox Series S и X в обозримо бъдеще.
Източник: standartnews.com
КОМЕНТАРИ