TSMC ще построи на север от Тайван ново предприятие за опаковане на чипове с използване на модерни технологии
На неотдавнашна тримесечна конференция управлението на TSMC беше насила да признае, че сега компанията не може изцяло да задоволи търсенето на услуги за пакетиране и тестване на чипове в цялостен размер и обстановката ще може да се възстановява едвам в края на идната година, само че за това компанията ще би трябвало безусловно да удвои профилните си мощности. Днес стана известно, че едно от новите предприятия за пакетиране на чипове ще се появи в северната част на Тайван.
Изграждането му, съгласно Reuters, ще коства на TSMC $2,9 милиарда Според представители на този контрактен чипмейкър, с цел да отговори на пазарното търсене на такива услуги, компанията ще построи оборудване за пакетиране на чипове, употребявайки модерни технологии в софтуерния парк Тон Луо в окръг Миаули. В момента търсенето на тези услуги се подхранва от интереса на клиентите към производството на изчислителни ускорители, които изискват висока компактност на транзисторите, а това в актуалните условия се реализира благодарение на комплицирано пространствено разположение на кристалите.
Правителството на окръг Миаоли в северен Тайван утвърди строителния план, разпределяйки уместно парче земя на територията на индустриалния парк Тон Луо. Според управляващите това дружество ще може да обезпечи работа на до 1500 души. През идната година, както стана известно предходната седмица, управлението на TSMC ще насочи 70 до 80% от финансовите разноски за създаване на усъвършенствана литография, ще разпредели до 10-20% за зрялост и ще останалите 10% ще са сред плановете за пакетиране на чипове и други потребности. Като се има поради, че финансовите разноски на TSMC не се чака да набъбнат доста по отношение на настоящата година (32 милиарда долара), построяването на цех за пакетиране на чипове в северен Тайван най-вероятно ще отнеме съвсем целия целеви бюджет.
