Boeing и Intel обявиха сътрудничество за разработване на усъвършенствана микроелектроника

Boeing и Intel оповестиха съдействие за създаване на усъвършенствана микроелектроника за аерокосмическата промишленост. Партньорите ще се съсредоточат върху основаването на свръхмалки полупроводникови съставни елементи, които разрешават самостоятелни и сигурни калкулации в необятен набор от аерокосмически платформи.

Очаква се съдействието да форсира напредъка в основни и перспективни области на аерокосмическия бизнес на Boeing с фокус върху цифровите технологии. Обявен е необятен обсег на създаването и производството, вариращ от взаимно планиране на съществени полупроводници до практическо осъществяване на пълномащабни планове.
-->
Boeing ще си сътрудничи с Intel предвид на технологията 18A, модернизиран индустриален развой Si CMOS и други технологии за основаване на платформи от последващо потомство, нужни за националната сигурност на Съединени американски щати.

" Сътрудничеството ни с Boeing е още една опция да използваме силата на ненадминатата силициева технология на Intel за създаване на аерокосмически системи от международна класа, които са от решаващо значение за световната конкурентоспособност на нашата страна ", сподели Камерън Чехрех, вицепрезидент и общоприет управител на Intel Public Sector.

Други изгоди от микроелектрониката на Intel за Boeing включват усъвършенствания в процесите, понижено време и разноски за осъществяване на дизайнерски хрумвания и усъвършенствана инженерна работна мощ.