Huawei подготвя еднокристалната платформа Kirin A2 за носими устройства
В близко бъдеще Huawei ще показа няколко еднокристални платформи (SoC), една от които ще бъде моделът Kirin A2 за носими устройства, заяви Huawei Central, цитирайки свои източници. От известно време компания тества този чип и в този момент се готви да пусне всеобщото му произвеждане. Ако всичко върви по проект, чипът ще бъде подготвен за стартиране през втората половина на тази година.
Източниците настояват, че Kirin A2 към този момент е подготвен за тестово произвеждане и Huawei разполага с нужния индустриален потенциал за това. Според източника, до последния стадий, преди началото на всеобщото произвеждане, проектите може да бъдат изменени, както и спецификациите на чипа.
Kirin A2 не е предопределен за смарт телефони. SoC ще се употребява в смарт-часовниците и останалите носими устройства, както и в друга портативна електроника. Такива чипове не изискват потреблението на най-съвременните софтуерни процеси, тъй че производството им не би трябвало да бъде възпрепятствано от наложените от Съединени американски щати ограничавания на Huawei.
През септември 2019 година Huawei показа чипа Kirin A1, който е първият фирмен процесор за носими устройства с поддръжка на Bluetooth 5.1 и Bluetooth Low Energy 5.1. Той е създаден от Huawei HiSilicon и е създаден от TSMC. Kirin A1 също е предопределен за смарт-часовници, умни колони, слушалки и други носими устройства. Например, с него беше оборудван часовника Huawei Watch GT 2.
След 2019 година компанията към този момент не можеше да създава проектираните от HiSilicon чипове в Тайван, само че най-новите софтуерни достижения ѝ разрешиха да създава свои лични чипове – най-малко такива от начално равнище.
