AMD анонсира чипсета B450 за десктоп платформата AM4
AMD публично показа чипсета B450, предопределен за правенето на дънни платки за CPU и APU с AM4 сокет. Това е систематична логичност от приблизително равнище, предопределена за дъната с цена от $70 до $160. Но се поддържат редица функционалности и благоприятни условия, присъщи за по-скъпия чипсет X470.
AMD B450 е присъщ с ниската си консумация и дребното разсейвана топлота, като не се постанова потреблението на радиатори. Чипсетът поддържа функционалностите XFR 2 Enhanced и Precision Boost Overdrive.
AMD предлага дънните платки с B450 да се употребяват най-вече за сглобяването на компютърни системи с процесорите Ryzen 5 и Ryzen 7. Но при изискване, че няма да се употребява графична подсистема, формирана от няколко видеокарти. Новият чипсет разрешава клокването на процесора и паметта. Реализирана е и функционалността за виртуализация на системата за предпазване на данните AMD StoreMI, сплотяваща оперативна памет, бърз SSD и муден HDD в един общ виртуален том, в който най-рационално са осъществени всички прерогативи на тези устройства.
#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item1{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/21.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item2{background:url(https://i1.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/22.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item3{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/23.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item4{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/24.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}1 от 4
B450 
Останалите благоприятни условия на AMD B450 са съвсем идентични с тези на B350. Чипсетът е свързан с процесора посредством PCI-Express Gen 3.0 x4 шината. Поддържат се шест PCI-Express Gen 2.0 линии. И още, B450 поддържа до два USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) врата, шест USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) врата и шест SATA III (6 Gb/s порта). Възможно е построяването на RAID масиви от равнище 0, 1 и 10.
AMD B450 е присъщ с ниската си консумация и дребното разсейвана топлота, като не се постанова потреблението на радиатори. Чипсетът поддържа функционалностите XFR 2 Enhanced и Precision Boost Overdrive.
AMD предлага дънните платки с B450 да се употребяват най-вече за сглобяването на компютърни системи с процесорите Ryzen 5 и Ryzen 7. Но при изискване, че няма да се употребява графична подсистема, формирана от няколко видеокарти. Новият чипсет разрешава клокването на процесора и паметта. Реализирана е и функционалността за виртуализация на системата за предпазване на данните AMD StoreMI, сплотяваща оперативна памет, бърз SSD и муден HDD в един общ виртуален том, в който най-рационално са осъществени всички прерогативи на тези устройства.
#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item1{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/21.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item2{background:url(https://i1.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/22.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item3{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/23.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5b61919c19595.td-doubleSlider-2.td-item4{background:url(https://i2.wp.com/www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/08/24.jpg?resize=80%2C60&ssl=1) 0 0 no-repeat}1 от 4
B450 Останалите благоприятни условия на AMD B450 са съвсем идентични с тези на B350. Чипсетът е свързан с процесора посредством PCI-Express Gen 3.0 x4 шината. Поддържат се шест PCI-Express Gen 2.0 линии. И още, B450 поддържа до два USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) врата, шест USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) врата и шест SATA III (6 Gb/s порта). Възможно е построяването на RAID масиви от равнище 0, 1 и 10.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ