... IEEE (IEDM 2025), която се проведе от 6 до 10 декември. (function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `
Чип Памет - Новини
Изследователски екип от университета Фудан в Шанхай ръководен от професор
...... устройства с памет, които обещават по-висока плътност и висока енергийна ефективност. Разработената технология може да се използва за създаване на процесори и други видове микрочипове.
Клиентът твърди че не тя не е използван за добив
...... конкретна графична карта е била в геймърски компютър на склад в продължение на няколко години и никога не е била използвана за добив на криптовалута.
Oppo официално представи смартфоните Reno13 и Reno13 Pro Двата нови
...... Pro 16 GB RAM + 512 GB ROM – 550 долара; Oppo Reno13 с Pro 16 GB RAM + 1 TВ ROM – 620 долара.
Western Digital WD представи първото в индустрията 3D QLC NAND
...... твърди, че той е с 50% по-бърз от конкурентните NAND чипове (при входно-изходните скорости), като същевременно изисква 13% по-малко мощност на гигабайт данни от конкурентите.
Изследователи от Корейския институт за напреднали науки и технологии KAIST
...... свойства на паметта. Изследователите очакват техните открития да станат основа за бъдещото електронно инженерство. Изследването на екипа е публикувано в списание Nature в началото на април.
Samsung Electronics заяви че е разработил нов чип с памет
...... на центровете за данни“, посочи Samsung Electronics.*Материалът е с аналитичен характер и не е съвет за покупка или продажба на финансови активи на фондовите пазари.
Samsung Electronics във вторник заяви че е разработил нов чип
...... нов продукт HBM3E 12H е проектиран да отговори на тази нужда“, каза Йонгчеол Бае, изпълнителен вицепрезидент по планирането на продукти с памет в Samsung Electronics.
Както стана известно от източник на провелата се през декември
...... състои от управляващ транзистор и пиезокерамичен кондензатор. Именно включването на пиезокерамичния елемент прави клетката много голяма. Как Micron е решил този проблем, не се съобщава.
Китайският технологичен гигант Yangtze Memory Technologies Co Ltd YMTC обяви
...... да разклатят амбициите на YMTC да развива бизнеса си, подобно на санкциите през 2020 г., които засегнаха китайския производител на телефони Huawei Technologies Co Ltd.
Китайският производител на чипове Yangtze Memory Technologies Co Ltd YMTC
...... на YMTC да развива бизнеса си, подобно на санкциите през 2020 г., които засегнаха китайския производител на телефони Huawei Technologies Co Ltd. /БГНЕСПекин / Китай
Чип флаш памет в някои модели Tesla вади от строя
...... на колите от пазара за ремонт, ранните дисплеи на Tesla също страдат от балончета и жълти ленти, тъй като не отговарят на типичните автомобилни стандарти.
Един от новите LPDDR4X модули с капацитет 12 GB е
...... осигуряват 5-кратно по-бърз работата на ИИ алгоритмите в сравнение с досегашните решения. Първите смартфони с MediaTek Helio P90 се очакват в началото на 2019 година.
Очакват се SSD устройства с по голям капацитет и по ниски цениТехнологията
...... случи, когато конкурентни производители започнат да предлагат подобни устройства. Така например, Samsung планира да пусне собствен 3D NAND QLC чип до края на текущата година.













