YMTC пуска нов чип, включващ 232 слоя клетки памет
Китайският софтуерен колос Yangtze Memory Technologies Co Ltd (YMTC) разгласи нова технология за чипове за памет, която ще му помогне да настигне съперниците си Micron и SK Hynix, тъкмо когато Вашингтон обмисля по-строги ограничавания за китайските компании за полупроводници.
Компанията показа своя 3D NAND чип от четвърто потомство - X3-9070, и първия, който включва 232 пласта кафези памет, заяви подкрепяната от държавното управление медия Global Times, представена от БГНЕС.
Това я слага покрай съперника Micron, който предишния месец съобщи, че има за цел да стартира всеобщо произвеждане на своя 232-слоен чип до края на годината.
Южнокорейската SK Hynix също по този начин е създала своя първи 238-слоен чип за памет, който може да се похвали с нов промишлен стандарт, заяви „ Ройтерс “.
Експерти от сектора настояват, че въпреки и да е малко евентуално YMTC да стартира всеобщо произвеждане на чипа в скоро време, той въпреки всичко бележи пробив за компанията.
Пазарният й дял ностава едноцифрен, само че тя нападателно уголемява индустриалния си потенциал и научноизследователската и развойна активност благодарение на държавни дотации.
Тоби Жу, който следи китайския бранш на чиповете в изследователската компания Canalys, споделя, че въпреки приходите на YMTC да са се подобрили през годините, разликите сред нея и пазарните водачи остават.
Някога малко прочут състезател, подсилен от закъсалия китайски държавен конгломерат Tsinghua Unigroup, YMTC притегли вниманието на производителите на чипове с бързия си прогрес в научноизследователската и развойната активност.
През март Bloomberg заяви, че производителят на телефони Apple Inc обмисля да употребява YMTC като снабдител на чипове за памет, което би означавало огромен прогрес за новосъздадената компания.
По-рано тази седмица БГНЕС заяви, че Вашингтон, базирайки се на възходящата опасност от страна на Китай, обмисля да наложи ограничавания на фирмите, които доставят на YMTC, като забрани на производителите на съоръжение да продават на компанията елементи, които й разрешават да създава чипове на 128 и повече пласта.
Ако рестриктивните мерки бъдат въведени, те биха могли да разклатят упоритостите на YMTC да развива бизнеса си, сходно на глобите през 2020 година, които засегнаха китайския производител на телефони Huawei Technologies Co Ltd.
Компанията показа своя 3D NAND чип от четвърто потомство - X3-9070, и първия, който включва 232 пласта кафези памет, заяви подкрепяната от държавното управление медия Global Times, представена от БГНЕС.
Това я слага покрай съперника Micron, който предишния месец съобщи, че има за цел да стартира всеобщо произвеждане на своя 232-слоен чип до края на годината.
Южнокорейската SK Hynix също по този начин е създала своя първи 238-слоен чип за памет, който може да се похвали с нов промишлен стандарт, заяви „ Ройтерс “.
Експерти от сектора настояват, че въпреки и да е малко евентуално YMTC да стартира всеобщо произвеждане на чипа в скоро време, той въпреки всичко бележи пробив за компанията.
Пазарният й дял ностава едноцифрен, само че тя нападателно уголемява индустриалния си потенциал и научноизследователската и развойна активност благодарение на държавни дотации.
Тоби Жу, който следи китайския бранш на чиповете в изследователската компания Canalys, споделя, че въпреки приходите на YMTC да са се подобрили през годините, разликите сред нея и пазарните водачи остават.
Някога малко прочут състезател, подсилен от закъсалия китайски държавен конгломерат Tsinghua Unigroup, YMTC притегли вниманието на производителите на чипове с бързия си прогрес в научноизследователската и развойната активност.
През март Bloomberg заяви, че производителят на телефони Apple Inc обмисля да употребява YMTC като снабдител на чипове за памет, което би означавало огромен прогрес за новосъздадената компания.
По-рано тази седмица БГНЕС заяви, че Вашингтон, базирайки се на възходящата опасност от страна на Китай, обмисля да наложи ограничавания на фирмите, които доставят на YMTC, като забрани на производителите на съоръжение да продават на компанията елементи, които й разрешават да създава чипове на 128 и повече пласта.
Ако рестриктивните мерки бъдат въведени, те биха могли да разклатят упоритостите на YMTC да развива бизнеса си, сходно на глобите през 2020 година, които засегнаха китайския производител на телефони Huawei Technologies Co Ltd.
Източник: profit.bg
КОМЕНТАРИ