Немският гигант Bosch ще инвестира 1,5 милиарда долара в съоръжения за производство на чипове в САЩ
Планираните вложения ще варират според от федералните дотации на Съединени американски щати
Емил Василев преди 4 минути 1 СподелиНай-четени
АвтомобилиИван Давидов - 8:15 | 27.04.20238 компактни SUV-та, които по-добре да гледате единствено на картинка
IT НовиниДаниел Маринов - 19:40 | 26.04.2023Аз съм лицето на хиляди интернет измами! Тарикати употребяват фотосите ми, с цел да залъгват дами за пари и още нещо..
АвтомобилиИван Давидов - 21:06 | 25.04.2023Новата E-класа на Mercedes-Benz е тук!
Емил Василевhttps://www.kaldata.com/Законът за чиповете в Съединени американски щати връща в страната опциите за финансиране и развиване. Мултинационалната корпорация Robert Bosch GmbH също се интересува от тази опция, макар че компанията желае повече пари от Вашингтон, с цел да усили действителния си ангажимент.
Немският софтуерен колос Robert Bosch GmbH разгласи придобиването на активи за произвеждане на чипове от американската компания TSI Semiconductors. Корпорацията възнамерява да влага в бизнеса с произвеждане на чипове в Съединени американски щати и да се възползва от опциите за финансиране по Закона за чиповете.
Въпреки че действителните условия на придобиването не са оповестени, Bosch възнамерява да влага 1,5 милиарда $ през идващите няколко години за модернизиране на индустриалните мощности на TSI, ситуирани в Роузвил, Калифорния. До 2026 гoдина Bosch чака да стартира да създава нови 200-милиметрови полупроводникови пластини въз основата на съединението на силициев карбид.
Силициевият карбид (SiC) е твърдо химично съединяване, съдържащо силиций и въглерод, полупроводник за всеобщо произвеждане, който се употребява необятно за разработване на абразивни и режещи принадлежности, светодиоди и електронни устройства, които би трябвало да работят при високи температури, високи напрежения или и двете.
Произведените в оборудванията на TSI SiC пластини ще се употребяват за зареждане на веригата за доставки на коли, защото промишлеността беше мощно наранена от световния дефицит на полупроводници по време и след пандемията oт COVID-19. Нарастващата известност на електрoмобилите и държавните начинания за поощряване на по-бърз преход от обичайните мотори с вътрешно горене към напълно електрическа промишленост в Съединени американски щати единствено утежниха нещата на този фронт.
През 2021 година в междинният автомобил е имало към 1200 микрочипа, което е два пъти повече спрямо 2010 година. Bosch съобщи, че пазарът на SiC чипове е повишен с 30% на годишна база, защото те обезпечават по-голям пробег и по-ефективно презареждане (като в това време харчат по-малко сила и устоят по-дълго) в електрическите коли. Компанията чака до 2025 година във всеки нов електрически автомобил да има приблизително по 25 нейни SiC чипа.
Вицепрезидентът на Съединени американски щати Камала Харис съобщи, че новата инвестиция в размер на 1,5 милиарда $, обещана от Bosch ще понижи разноските и ще помогне на страната да укрепи веригата си за доставки на електрически автомобили, да възвърне американския индустриален потенциал и да „ сътвори стопански благоприятни условия за работещите фамилии в Калифорния “. Харис също по този начин посочи възходящия брой електрически автомобили, които ще бъдат пуснати в придвижване, което е приоритет за вицепрезидента, откогато тя работи в Сената на Съединени американски щати.
