LG Electronics и германската компания Infineon Technologies AG представиха нова

...
LG Electronics и германската компания Infineon Technologies AG представиха нова
Коментари Харесай

LG и Infineon разработиха нов чип за предната камера на смартфоните


 Чипът LG G8ThinQ. Снимка: Infineon

LG Electronics и немската компания Infineon Technologies AG показаха нова технология Time-of-Flight (ToF), предопределена за селфи камерата на смарт телефоните. Сензорният чип REAL3™ на Infineon ще играе основна роля за предната камера в бъдещия модел LG G8ThinQ, който ще бъде показан в Барселона по време на Световния мобилен конгрес. Иновативният датчик съчетава технологии на Infeneon и логаритми за обработка на така наречен облаци от 3D точки (набор от данни в пространството, основани посредством 3D сканиране).

„ Другите 3D технологии употребяват комплицирани логаритми за пресмятане на отдалечеността на обекта от обектива на камерата. Сензорният чип ToF обаче дава доста по-точни измервания посредством хващане на инфрачервената светлина, отразена от обекта, изясняват разработчиците. - В резултат технологията ToF е по-бърза и по-ефективна, понижава се натоварването върху процесора за приложения, а това понижава и енергийното ползване. “

 Размер на чипа LG G8ThinQ по отношение на монетата от четвърт $. Снимка: Infineon

Размер на чипа LG G8ThinQ по отношение на монетата от четвърт $. Снимка: Infineon

Заради по-бързата си реакция, технологията ToF се употребява в редица биометрични способи за автентификация като лицево различаване да вземем за пример. „ Тъй като технологията ToF „ вижда “ обекти в три измерения и не се въздейства от светлината от външни източници, тя дава великолепно равнище на различаване както вътре, по този начин и на открито, а това е идеалното решение за внедряване на приложения за добавена и виртуална действителност (AR / VR) “, прибавят от немския производител на чипове. Технологията ToF е в основата на чипа LG G8 ThinQ, който ще се употребява в смарт телефони от висок и междинен клас.

“Infineon се стреми да революционизира пазара, съобщи Андреас Уршиц, президент на поделението „ Power Management & Multimarket “ на Infineon. - Ние демонстрираме услуга, която излиза отвън границите на съответния артикул и ориентирана към телефоните на OEM доставчиците, обвързваните с тях разработчици на референтен дизайн и производителите на модули за камерите. В рамките на 5 години чакаме, че 3D камерите ще намерят място във от ден на ден смарт телефони и Infineon възнамерява да резервира забележителен дял от този сегмент. “
Източник: computerworld.bg

СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


Промоции

КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР