Пропускателната способност на 3D V-Cache е увеличена до 2,5 TB/s при процесорите Ryzen 7000X3D
AMD показа някои детайлности за технологията 3D V-Cache от второ потомство, употребена в процесорите Ryzen 7000X3D.
Така да вземем за пример пропускателната дарба на спомагателната кеш памет е увеличена спрямо технологията от първо потомство (използвана в Ryzen 7 5800X3D) с 25% – до 2,5 TB/s.
Кристалът на кеш паметта, употребен в новите процесори, е създаден посредством 7 nm софтуерен развой, същият като при предходното потомство. Броят на транзисторите в кристала също е неизменен – към 4,7 милиарда, само че площта е понижена от 41 мм2 на 36 мм2. Самият чип е подложен върху чипа с CCD чиплетите по подобен метод, че да има най-малък контакт с най-горещите му елементи, където са ситуирани самите процесорни ядра.
Както към този момент споменахме, процесорните чиплети в новите процесори Ryzen се създават по 5nm правила, което значи, че самите чипове са станали по-малки спрямо предходното потомство. 3D V-Cache кристалът също е станал по-малък, само че все пак AMD се сблъсква с казуса за другата естествена кеш повърхност на CCD чипа и 3D V-Cache чипа. Поради тази причина компанията е трябвало да промени характерностите и конфигурацията на отвесните TVS връзки, посредством които двата кристала обменят данни.
Да напомним, че кристалът с спомагателна кеш памет покачва продуктивността към сензитивните към латентността приложения и най-много при игрите.
