... NVIDIA обединиха сили, за да създадат ултрабързи SSD дискове за ИИ-системите. (function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `
Hbm4 - Новини
По време на тестовете на високоскоростната HBM4 памет която ще
...... представлява и последната стъпка за потвърждаване на готовността за масово производство. (function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `
Преди месец беше съобщено че Samsung Electronics активно обсъжда възможността
...... септември, Google/Broadcom остава стратегическият клиент на корейския доставчик в този сегмент. (function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `
Южнокорейската компания SK hynix остава най големият доставчик на чипове от
...... AI ускорители на Nvidia, които са много търсени на пазара. Готовността за масово производство на HBM4 засилва доверието на инвеститорите в този производител на памет.
SK hynix и Nvidia имат впечатляващ опит в сътрудничеството си
...... Rubin), оборудвани с HBM4 памет. Ако Intel дотогава интегрира такава памет в своите ускорители Gaudi, това ще ѝ позволи поне донякъде да настигне конкурентите си.
Samsung Electronics получи вътрешно потвърждение че е готова за масово
...... могло да ѝ осигури големи поръчки; корейският производител чака и одобрение за 12-слойния HBM3E, където разчита на сътрудничество както с Nvidia, така и с AMD.
AMD представи новата си водеща серия MI350 AI ускорители за
...... бъдат до два пъти по-производителни от Instinct MI355X, ще имат с до 50% повече памет и повече от два пъти по-голяма пропускателна способност на паметта.
Micron обяви значителен напредък в архитектурата HBM4 12 Hi чиповете комбинират
...... предлага адекватни топлинни характеристики, както и да проведе тестове, които ще определят пригодността на HBM4 за справяне с най-взискателните работни натоварвания на ИИ в практиката.
Търсенето на памет с по висока пропускателна способност използвана в системите
...... случай южнокорейската компания SK hynix ще продължи да контролира повече от 50% от пазара, а Samsung и Micron ще трябва да играят ролята на догонващи.
Паметта от семейството HBM се оказа търсена в сегмента на
...... междуслойни връзки с помощта на мед, така и по-съвременна технология за пакетиране на чиповете TC-NCF. Компанията възнамерява да започне масово производство на HBM4 тази година.
Досега единственият доставчик на HBM3 чипове за нуждите на NVIDIA
...... за интегриране на такива памет чипове директно в изчислителните ядра. Поне такива намерения вече се приписват на NVIDIA и по-специално по отношение на HBM4 чиповете.
Паметта от типа HBM4 ще се появи на пазара чак
...... постави HBM4 паметта върху него. Като се има предвид видът на паметта, явно става дума за специализирани ускорители за изкуствен интелект или центрове за данни.
Samsung иска да направи нов пробив в ерата на изкуствения
...... по-малко място в сравнение със SO-DIMM, а производителността ще се увеличи с до 50%. Енергийната ефективност на тези модули памет е с до 70% по-висока.













