Чиповете 8211 - Новини


Бумът в системите с изкуствен интелект поражда спешна нужда от

Бумът в системите с изкуствен интелект поражда спешна нужда от

...

... на нови технологии за високоскоростно предаване на данни. Например, преходът от метални проводници към оптични влакна всъщност е фундаментално физическо предизвикателство, а не толкова инженерно.







AMD получи патент на технология за стъклена подложка През следващите

AMD получи патент на технология за стъклена подложка През следващите

...

... стъклените субстрати могат да се използват в различни продукти, които изискват висока плътност на свързване, включително и мобилни устройства, изчислителни системи и дори съвременни сензори.








Контрактните цени за мобилна DRAM през четвъртото тримесечие на 2023

Контрактните цени за мобилна DRAM през четвъртото тримесечие на 2023

...

... темп на растеж ще зависи от това, дали доставчиците продължават да следват консервативни производствени стратегии и дали потребителите осигуряват достатъчно търсене, което да поддържа пазара.