... технологията на вертикалните връзки through-silicon-via (TSV) и увеличаване на броя на линиите между слоевете. Увеличена е и дебелината на подложката, което повишава надеждността на чипа.
Hbm2 Чипове - Новини
... технологията на вертикалните връзки through-silicon-via (TSV) и увеличаване на броя на линиите между слоевете. Увеличена е и дебелината на подложката, което повишава надеждността на чипа.