... т.е. минималното разстояние между металните елементи на чипа – то варира от 16 nm при A3 възли до 10 nm при A2 възли или по-малки.
Литографски Скенер - Новини
Наскоро холандската компания ASML извърши тестово отпечатване върху силициева подложка
...... цeнa oбaчe щe зaвиcи oт дeйcтвитeлнaтa ĸoнфигypaция нa ycтpoйcтвoтo. Глaвният изпълнитeлeн диpeĸтop нa Іntеl Πaт Гeлcингep нacĸopo зaяви, чe мaшинaтa cтpyвa „oĸoлo 400 млн. дoлapa“.
В контекста на неотдавнашните постижения в отношенията между Intel и
...... инсталиран от един от клиентите на компанията. Chipmakers have a need for speed! The first TWINSCAN NXE:3800E is now being installed in a chip fab.
Китайската компания Shanghai Micro Electronics Equipment Group SMEE обяви първия
...... САЩ включи SMEE в списъка на организациите, подлежащи на контрол, в опит да попречи на Китай да развива полупроводниковата си индустрия със собствени инженерни решения.
Китайският разработчик на оборудване за производство на чипове Shanghai Micro
...... на процеси, по-малки от 14/16 nm, 3D NAND чипове с повече от 127 активни слоя и DRAM чипове с половин стъпка, по-малка от 18 nm.