Нещо полезно: SK hynix стартира масово производство на стекове памет HBM3E
Южнокорейската компания SK hynix е главният снабдител на HBM памет за AMD и Nvidia. Това е по този начин още от момента на излизането на първото потомство HBM памет. А след днешното оповестяване на новите изчислителни ускорители компанията реши да не крие желанията си да стартира всеобщите доставки на HBM3E чипове. Които в действителност към този момент принадлежат към петото потомство. В края на този месец един от най-големитъе клиенти на SK hynix ще стартира да получава HBM3E чипове от компанията.
Лесно е да се допусна, че този клиент е Nvidia. Въпреки че в текста на прессъобщението на SK hynix няма директни препратки към този сътрудник. Но корейският производител загатва технологията MR-MUF (масово размразяване на изолационния пласт с отчасти запълване на формата). Тя дава опция да се подобрят изискванията за разпръскване на топлината от чиповете HBM3E с 10%. Както и да се увеличи равнището на рандеман спрямо различната технология NCF, която допуска потреблението на изолационен филм за делене на кристалите на паметта в стека. Да напомним, че Samsung се интересува от внедряването на първата от тези технологии в производството на HBM3E памет със лични сили. Тази компания освен чака да усили индустриалните размери, само че и да завоюва благоволението на Nvidia на стадия на узаконяване на своята памет.
Паметта HBM3E, която SK hynix стартира всеобщо да създава, е способна да трансферира информация със скорост от 1,18 Tbytes в секунда. Според SK hynix точно тя е първата в света, която всеобщо създава чипове HBM3E памет. Тя е и първата, която създава памет от четвърто потомство (HBM3). SK hynix изключително доста се гордее с обстоятелството, че е оповестила създаването на HBM3E единствено преди седем месеца. И за напълно малко време е съумяла да започва всеобщото произвеждане на чиповете със същото име.
