TSMC представи новите 1,6 nm чипове с нова схема на захранване
Новият софтуерен развой евентуално ще се конкурира с 14А, който ще стане най-модерната индустриална технология на Intel.
Тайванският колос в региона на полупроводниците TSMC показа модернизиран 1,6 nm (A16) развой. Това ще бъде първият индустриален възел на компанията, който доста превъзхожда процеса N2P. Ключовата смяна в тази технология е новото оформление за подаване на сила от задната страна на силициевата пластина (BSPDN). Това би трябвало да усъвършенства енергийната успеваемост на чиповете.
Подобно на 2nm развой (N2, N2P и N2X), производството на 1,6nm чипове на TSMC ще се базира на потреблението на усъвършенствани транзистори с кръгообразен гейт (GAA). Но ще се разграничава по противоположното зареждане, наречено Super Power Rail. Тази технология е особено създадена за процесорите за изкуствен интелект и високопроизводителни калкулации. Процесът 1,6 nm дава обещание нарастване на тактовата периодичност с до 10% при същото напрежение и понижаване на потреблението на сила с 15-20%. Освен това новата технология може да обезпечи от 7 до 10% нарастване на плътността на транзисторите, според от съответния дизайн.
Интересно е да се означи, че Intel също възнамерява да употребява сходно решение с нова скица на зареждане при стартирането на чиповете с технологии 20A и 18A от 2025 година нататък. Въпреки това TSMC е избрала една от най-сложните реализации на BSPDN, по-сложна от Power Via на Intel. Междувременно, предлагайки 1,6 nm с GAA и SPR транзистори и 2 nm единствено с GAAFET транзистори, компанията ще разполага с две обособени неконкурентни софтуерни процеси с безапелационни прерогативи.
Производственият график на A16 демонстрира, че всеобщото произвеждане на 1,6nm чипове ще стартира през втората половина на 2026 година Тези устройства евентуално ще бъдат налични през 2027 година A16 евентуално ще се конкурира с 14A, която ще бъде най-усъвършенстваният софтуерен развой на Intel.
