Ден по-рано немското издание Igor’s LAB, цитирайки информация от самия

Ден по-рано немското издание Igor’s LAB, цитирайки информация от самия Intel, разгласява прогнозите си по отношение на това, по какъв начин бъдещите процесори Arrow Lake-S ще бъдат по-производителни от актуалните модели Raptor Lake-S. Същевременно, изданието даде обещание да разгласява и свежа информация за новия процесорен сокет LGA 1851, който ще се употребява от процесорите Arrow Lake. И не щеш ли тези данни ще бъдат прегледани в актуалната публикация.

Както подсказва името на процесорния сокет, LGA 1851, това значи, че той е оборудван с 1851 контакта, което е с 9% повече от настоящия процесорен конектор LGA 1700. Увеличаването на броя на контактите ще разреши на процесорите Arrow Lake да получат поддръжка на по-голямо количество входно-изходни интерфейси. Директно през самия конектор LGA 1700 се поддържат единствено четири линии от интерфейса PCIe 4.0 за твърдотелни дискове и 16 линии на PCIe 5.0. Проблемът е, че в тази ситуация с PCIe 5.0, твърдотелните дискове би трябвало да се „ борят “ с видеокартите за наличните PCIe линии на дънната платка. Липсата на нужния брой линии се компенсира от използването на чипсети.

Igor’s LAB разгласява скица на процесорния конектор LGA 1851, която демонстрира нарастване на площта на PCIe блоковете, а това може да значи и поддръжка на по-голямо количество PCIe-линии и приемане на по-висока пропускателна дарба. Очаква се, че посредством увеличение на броя на поддържаните PCIe 5.0 линии, самият процесор да получи нужния му брой за свързване на видеокарта и твърдотелни дискове с PCIe 5.0, без да се постанова прибягването до потребност от чипсет на дънната платка. Същевременно, броят на поддържаните PCIe 4.0 линии също евентуално ще бъде повишен, с цел да се обезпечи поддръжка на втори PCIe 4.0 x4 интерфейс за твърдотелните дискове.

Размерите на процесорния сокет LGA 1851 подхождат на 45 × 37,55 mm и са идентични на LGA 1700. По този метод увеличението на броя на контактите върху сокета не се е отразило на неговите размери. Параметърът Z-height, т.е. дистанцията от равнината на дънната платка до горната точка на топлоразсейващия капака на процесора, не се е трансформирал по отношение на LGA 1700. Общата статична издръжливост на конектора е останала същата. Подобните процесори Intel Alder Lake могат да страдат от прегъване в гнездото на процесорния конектор LGA 1700 заради високата пружинна мощ на охладителните системи. За да решат този проблем, страничните производители са пуснали специфични рамки, които заместват нормалния механизъм за монтаж на процесора в гнездото и в същото време предотвратяват деформацията на дънната платка на това място.

Но знакът за оптимално динамично налягане върху сокета LGA 1815 се е нараснал от 489,5 Н на 923 Н, т.е. с 89%. С други думи, охладителите ще могат да оказват по-голям напън върху конектора, когато са инсталирани, без риск от строшаване или огъване на нещо. Възможно е поддръжката на актуалните охладителни системи да остане, само че във всеки случай потреблението им ще изисква нов монтажен комплект за LGA 1815. Според Igor’s LAB, Intel към този момент е дал на доставчиците на охладителни системи новата техническа информация, която ще бъде потребна при създаването на новите модели охладители за Arrow Lake.

Публикуваните схеми демонстрират също, че LGA 1815 е доста сходен на сегашния LGA 1700. Без спомагателните 151 пина разликата сред конекторите е съвсем невидима. Окончателният дизайн на защитното пластмасово покритие на новия процесорен сокет към момента не е прочут.

Някои документи за LGA 1815 демонстрират похлупак, сходен по форма на този, който Intel употребява за процесорния сокет LGA 2066. Други документи демонстрират похлупак, еднакъв на този, употребен със сокета LGA 1700.

Същевременно, системата за монтаж на сокета LGA 1851 остава същата като LGA 1700. Процесът на инсталиране на процесора също не се е трансформирал. Необходимо е да повдигнете специфичния лост, с цел да отворите затягащата рамка и да поставите вярно процесора в цокъла в сходство с изрезите на неговия корпус — те би трябвало да съответстват с жлебовете по краищата на гнездото. След това процесорът се притиска към рамката, която се фиксира с лоста. В резултат на това пластмасовият предпазен похлупак на конектора изскача самичък.

По-ранни клюки допускаха, че сокет LGA 1851 ще се употребява за процесорите Meteor Lake и Arrow Lake. Въпреки това, съгласно последните данни, Intel се е отказал от настолните модели Meteor Lake, тъй че Arrow Lake ще бъдат първите настолни процесори, които ще употребяват сокета LGA 1851. Появата на тези процесори, както и на новата платформа като цяло, се чака през 2024 година, тъй че е допустимо някои механически спецификации към момента да подлежат на смяна.

Преминаването към новата платформа Arrow Lake евентуално ще навреди на джобовете на потребителите и ще би трябвало да похарчат спомагателни суми. Новите процесори ще изискват потреблението на нови дънни платки с гнездото LGA 1851. Най-вероятно бъдещата платформа няма да има поддръжка на DDR4 модули оперативна памет, тъй че ще би трябвало да отделите спомагателна сума и за повече нови комплекти оперативна памет. Твърде евентуално е да се наложи покупката и на нова подобаваща охладителна система, която да обезпечи съгласуемост. Това обаче ще го разберем като пристигна времето за излизане на новото потомство процесори.