В китайската социална мрежа Baidu е публикувана схема на мобилния

...
В китайската социална мрежа Baidu е публикувана схема на мобилния
Коментари Харесай

Публикувана е схема на широко обсъждания 7 nm чип Kirin 9000s на Huawei

В китайската обществена мрежа Baidu е оповестена скица на мобилния процесор HiSilicon Kirin 9000s на Huawei. На изображението се вижда едносъставен бистър дизайн, който включва огромен вграден 5G модем, профилиран процесор за обработка на сигналите за изображения (ISP), нов невронен мотор NPU и персонализирани изчислителни и графични ядра. Huawei употребява този процесор в новите си смарт телефони от серията Mate 60.

Известно е, че чипът се създава в оборудванията на китайската компания SMIC по 7-нанометров (nm) софтуерен развой от второто потомство.

HiSilicon Kirin 9000s е много комплицирана SoC система с 4 високопроизводителни ядра Taishan V120 и 2 енергоефективни ядра Arm Cortex A510, което демонстрира решението на разработчиците му да употребяват малко по-различен метод в съпоставяне да вземем за пример със същия на Apple. Последната употребява по-малко високопроизводителни и по-енергийно ефикасни ядра в своите процесори от серия А. Например, чипът Apple A17 Pro разполага с 2 високопроизводителни и 4 енергоефективни ядра.

Kirin 9000s разполага и графичен процесор Mailiang 910. Съобщава се, че той работи на оптималната периодичност от 750 MHz. Няма публична информация за архитектурата на графичния процесор.

Макар, че изчислителните и графичните ядра заемат забележителна повърхност от процесора Kirin 9000s, внимание притегля и интегрираният 5G модул, както и огромният профилиран процесор за обработка на сигнала на изображенията (ISP), който поддържа усъвършенствана обработка на изображенията от камерата на смарт телефона. Донякъде е изненадващо решението на Huawei да го интегрира непосредствено в чипът, вместо да употребява тази област, с цел да помести още повече изчислителни и графични ядра.

Навремето подразделението HiSilicon на Huawei беше известно като водещ дизайнер на чипове за смарт телефони, които оспорваха разработките за приложения на Apple, Qualcomm и Samsung. Заради глобите на Съединени американски щати против Huawei обаче, HiSilicon загуби достъп до производството в TSMC и компанията трябваше да прекрати създаването на усъвършенствани чипове за няколко години, защото трябваше да изчака китайската SMIC да създаде технологии, сравними с тези на TSMC.

Източник: kaldata.com

СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


Промоции

КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР