MediaTek Dimensity 6100+: нов чип за смартфони от средния клас
Компанията MediaTek публично показа своята нов мобилна платформа Dimensity 6100+, предопределена най-вече за мобилни устройства от междинен клас. Новият фирмен чип предлага доста положително съчетаване на продуктивността и енергийната успеваемост, като в същото време поддържа камери с висока разграничителна дарба и настоящи мобилни технологии.
Новата система върху чипа се създава посредством 6 нанометров софтуерен развой.
Нейната архитектура включва две високопроизводителни ядра ARM Cortex-A76 и шест икономични ядра Cortex-A55. Освен това чипът разполага с 5G модем със поддръжката на стандартите GPP Release 16 и двойна честотна лента от 140 MHz. Технологията UltraSave 3.0+ на MediaTek, съгласно производителя, понижава потреблението на сила при работа в 5G мрежи, като по този метод усъвършенства самостоятелната работа на смарт телефоните. Чипът може да адресира до 1 TB UFS 3.1 флаш дискове и поддържа работата с LPDDR5 оперативна памет с потенциал до 16 GB.
Новият чип поддържа работата с единични мобилни камери с резолюция до 200 МР или 3x 64MP, обезпечава записа на 2К видео при скорост от 30 фрагмента в секунда, както и екрани с 10-битова дълбочина на цвета и кадрова периодичност до 120 Hz. Освен това, поддържат се всички настоящи към сегашен ден технологии за обработка на изображенията, основани на логаритми с детайли на изкуствен интелект.
Появата на пазара на първите смарт телефони основани на системата върху чипа MediaTek Dimensity 6100+ се чака през третото тримесечие на тази година.
