Силициев Чип - Новини

... работят и по оптоелектронна интеграция и усъвършенствани технологии за опаковане. Оптоелектронната интеграция съчетава светлинни компоненти (лазери, фотодиоди) с електронните компоненти върху една и съща подложка.

... и развитието на центрове за данни в Индия. Експертите обаче предупреждават, че в страната има проблеми с инфраструктурата и бюрокрацията, които трябва да бъдат преодолени.

... ще има някакво друго име, интересното е друго – доколко ефективно този чип ще може да се конкурира с SoC Samsung Exynos и Qualcomm Snapdragon.

... решени редица основни въпроси като стабилност на системата, екстремни температури и т.н. И въпреки това, разработката е значима стъпка напред към по-студено бъдеще за чиповете.