... представя свои собствени чипове за AI, за да компенсира високата цена на технологията - Авторски права AP Photo От Ройтерс Публикувано на 15/11/2023 - 18:52 Споделете тази статияFacebookTwitter
Нови Чипа - Новини
Nvidia планира да пусне три нови чипа за Китай съобщиха
...... чиповете се наричат HGX H20, L20 PCIe и L2 PCIe и че Nvidia може да ги обяви най-рано на 16 ноември.Nvidia отказа коментар по доклада.
В стратегически ход който идва по време на ескалиращото напрежение
...... си стойности в края на август. Тази пазарна динамика подчертава сложността и предизвикателствата, пред които е изправена полупроводниковата индустрия на фона на продължаващото геополитическо напрежение.
Технологичният гигант Епъл Apple представи най новите си преносими компютри МакБук
...... бизнес насоченост, обясни Бен Баджарин, главен изпълнителен директор в "Криейтив стратеджис" (Creative Strategies). Очаква се "Епъл" да публикува финансовите си резултати в четвъртък, 2 ноември.
Qualcomm представи най новата си разработка — два чипа Snapdragon предназначени
...... връзка. Цените на Quest 3 започват от $499,99 за 128GB модел, докато комплектът от 512GB струва $649,99. Началото на продажбите е насрочено за 10 октомври.
Apple може би готви дебют на чипа M2 в четири
...... да ползват възможността за лицево разпознаване при отключването на апарата (Face ID). iPhone 14 и Apple Watch Series 8 се очакват едва по-късно тази година.
По малко от година от пускането на първото поколение на новия
...... Те изглеждат визуално като AirPods Pro, с малки изключения. Във вътрешността си имат нов филтър за шума и получават защита срещу потене и случайно пръскане.
Цели два часа представителите на Има такъв народ даваха пресконференция
...... съдове. И когато говориш просташки, не очаквай анализи "като от Харвард" - университет, който също бе принизен у нас през последния месец. По публикацията работи:
Qualcomm анонсира днес трите нови мобилни процесора Snapdragon 429 439
...... използването на новите чипове. Първите мобилни устройства с процесорите Snapdragon 429, 439 и 632 се очаква да се появят през втората половина на 2018 година.
Intel анонсира невроморфния чип за изкуствен интелект Loihi и квантовия
...... IBM, която наскоро представи процесор с 50 кубита. Tangle Lake е с размери колкото 25 цента (диаметър 24 милиметра) и се базира на най-напредничава схемотехника.









