... към монолитен дизайн на графичния процесор, да запази същото ниво на транзисторната плътност, както и да вгради 64 MB Infinity Cache, без да жертва ефективността.
Транзисторите - Новини
На конференцията Imec ITF World 2024 ASML съобщи че е
...... т.е. минималното разстояние между металните елементи на чипа – то варира от 16 nm при A3 възли до 10 nm при A2 възли или по-малки.
Intel може да възстанови технологичния паритет с TSMC още през
...... плановете на Intel, преди края на десетилетието компанията трябва да стане вторият най-голям производител на чипове по договор в света, измествайки TSMC от първото място.
Доста дълго време тенденцията за удвояване на плътността на транзисторите
...... на прогрес в областта на литографията. Преди края на десетилетието, припомняме, че Intel също очаква да стане вторият най-голям контрактен производител на чипове в света.
Учените разработиха нов вид транзисторен лазер който може да превключва
...... Фенг. Причината за това е, че устройствата ще могат да комуникират без интерференцията, която се получава в транзисторите, които са базирани само на електрони.” Източник: Science Alert
Това ще позволи на компанията да следва прословутия Закон на
...... мобилни процесори Lakefield, използвайки многопластово оформление Foveros с хетерогенни компоненти. Очевидно, процесорният гигант възнамерява да се придържа към тази посока на развитие и в бъдеще.
Ползите са по висока производителност икономия на енергия и по малка площТранзисторите
...... феномен може да доведе до появата на синтетични антиферомагнити, а това от своя страна – да отвори път към нови технологии за запис на данни.







