Intel може да възстанови технологичния паритет с TSMC още през

Intel може да възвърне софтуерния паритет с TSMC още през 2024 година
(снимка: Intel)

В продължение на десетилетия наклонността на удвояване на плътността на транзисторите в чиповете на всеки една и половина до две години, според Закона на Мур, определяше темповете на развиване на компютърните технологии като цяло. Intel загуби водачеството си в тази област, само че е окуражен да си го върне доникъде на десетилетието.

Независими специалисти предвиждат, че по някои критерии Intel ще може да направи това още през 2024 година WikiChip Fuse има вяра в сходен сюжет, стъпвайки на резултатите от отчети на TSMC за напредъка в усвояването на литографските стандарти за 3-нм произвеждане. Известно е, че TSMC ще предложи минимум пет разновидности на софтуерния развой, само че за свойствата на първите две – N3B и N3E – към този момент може да се приказва с известна степен на убеденост.

Очаква се TSMC да овладее производството на 3-нм процесори за Apple според софтуерния развой N3B. Тези чипове ще се появят в новото потомство iPhone тази есен и в компютри Mac като процесори от серия M3.

Технологичният развой N3B няма да се употребява необятно и множеството клиенти на TSMC ще чакат компанията да пусне в всеобщо произвеждане процеса N3E, което е планувано за идващите шест месеца. Възможно е Nvidia да стане клиент на TSMC в границите на технологията N3E.
още по темата
Intel от дълго време счита личната си система за обозначаване на софтуерните процеси за несправедлива и по тази причина преди известно време мина към по-абстрактен модел, който улеснява сравняването с технологиите на съперниците. Intel 4, да вземем за пример, може да се съпостави с N3 на TSMC.

По отношение на плътността на транзисторите в логическите блокове на чиповете и двете компании могат да доближат паритет още тази година, защото ще се приближат до 125 милиона транзистора на квадратен милиметър повърхност.

Разбира се, в границите на софтуерните процеси от серия N3, тайванската TSMC може последователно да усили плътността на транзисторите до 215 милиона на квадратен милиметър, само че Intel няма да стои на едно място. Според специалисти, в границите на софтуерния развой Intel 20A, компанията ще може да задмине TSMC по индикатора компактност на транзисторите в чипа.

Всъщност, в случай че това се случи даже до края на 2024 година, Intel ще извърши обещанията на основния изпълнителен шеф Патрик Гелсингър да върне софтуерния паритет до 2024 година и да реализира предимство над съперниците през 2025 година и малко по-рано от графика.

Както демонстрира анализът на WikiChip Fuse, TSMC не се оправя добре в региона на литографията, защото всеки нов стадий на технологията основава свои лични провокации и компликации. Плътността на транзисторите в клетките на паметта SRAM, която образува кеша в актуалните процесори, въобще не се е нараснала в фамилията N3 по отношение на N5. Следователно, за разработчиците на процесори няма да е толкоз елементарно да усилят размера на кеш паметта в своите чипове, в случай че се изисква това да стане в границите на 3-нм технология.

Тайванската компания ще стартира да създава артикули, основани на технология N2, не по-рано от 2025 година, тъй че Intel ще има причина да претендира за софтуерно предимство над главния си съперник през идната година, като в същото време резервира настоящия ритъм на прогрес в региона на литографията.

Съгласно проектите на Intel, преди края на десетилетието компанията би трябвало да стане вторият максимален производител на чипове по контракт в света, измествайки TSMC от първото място.