... 30 000 силициеви пластини на тримесечие. Тези машини са предназначени още в края на тази година да започнат масово производство на чипове, използващи технологията 18А.
Литографски High - Новини
Първият High NA EUV литографски скенер беше доставен на Intel от
...... експериментира с такова оборудване. Изброените по-горе производители на памет очакват да започнат да използват EUV литографи с висока числова апертура от 2025 до 2026 година.
На конференцията Imec ITF World 2024 ASML съобщи че е
...... т.е. минималното разстояние между металните елементи на чипа – то варира от 16 nm при A3 възли до 10 nm при A2 възли или по-малки.
Наскоро холандската компания ASML извърши тестово отпечатване върху силициева подложка
...... цeнa oбaчe щe зaвиcи oт дeйcтвитeлнaтa ĸoнфигypaция нa ycтpoйcтвoтo. Глaвният изпълнитeлeн диpeĸтop нa Іntеl Πaт Гeлcингep нacĸopo зaяви, чe мaшинaтa cтpyвa „oĸoлo 400 млн. дoлapa“.




