Вече свикнахме, че във всяко едно ново поколение има не

Вече свикнахме, че във всяко едно ново потомство има не един и два, а десетина чипа. Те се разграничават по броя ядра, по тактовите си честоти, по размера на кеша от друго равнище, по интегрираната графика и още доста други параметри, което може да ни накара да си помислим, че производителите за всеки обособен процесор употребяват обособена индустриална линия, което в действителност е прекомерно скъпо и много мъчно.

Но на процедура, колкото и необичайно да наподобява, всички модерни процесори на Intel и AMD се създават от идентични силициеви кристали. И в действителност, физически, 8-ядреният Core i9 и 6-ядреният Core i5 са на процедура идентични . Дори компанията Apple не се разграничава от другите в този метод. Но за какво производителите на чипове постъпват по този метод? Нека се задълбочим.
Всичко стартира от силициевите вафли
Пътят на множеството от добре познатите ни процесори стартира от общоприетата 300 милиметрова силициева пластина, която се назовава wafer (вафла). Тя се създава от силиций с доста висока непорочност и в заводите за полупроводникови детайли всички чиновници и експерти носят освен маски, само че и особено защитно облекло, с цел да може пространствата да се замърсяват колкото се може по-малко.