Производителите на чипове ще инвестират рекордните 400 млрд. долара в оборудване през следващите 3 години
Усъвършенстваните полупроводници ще изискват рекордни вложения...
Емил Василев 10:37 | 12.12.2024 2 СподелиНай-четени
IT НовиниЕмил Василев - 0:26 | 11.12.2024Шпионира ли ви Гугъл Chrome? 10 функционалности, които е добре да деактивирате
КосмосЕмил Василев - 19:59 | 10.12.2024Непозната галактическа мощ стои в основата на разширението на Вселената, сочат нови наблюдения на „ Джеймс Уеб “
АвтомобилиДаниел Десподов - 16:04 | 10.12.2024Нещо напълно ново: създаден е първообраз на вариатор със зъбни колела вместо ремъци
Емил Василевhttps://www.kaldata.com/Асоциацията на производителите на съоръжение за чипове (SЕMI) чака, че в интервала от 2025 до 2027 година в това число производителите на чипове ще похарчат 400 милиарда $ за съоръжение на предприятия, които употребяват силициеви пластини с размер 300 милиметра. В края на настоящата година разноските за тази цел ще набъбнат с 4% до 99,3 милиарда $, само че през идната те ще скочат с 24% до 123,2 милиарда $.
Според SEMI идната година ще бъде първата в историята на полупроводниковата промишленост, в която разноските за съоръжение за произвеждане на чипове ще надвишават 100 милиарда $.
През 2026 година разноските ще се усилят с още 11% до 136,2 милиарда $, а през 2027 година темпът на напредък ще се забави до 3%, само че това въпреки всичко ще обезпечи нарастване до 140,8 милиарда $. По браншове на промишлеността главните източници на растеж в търсенето на чипове ще бъдат изкуственият разсъдък и машинното образование, изчислителните облаци и центровете за данни, автомобилният бранш и интернет на нещата (IoT). Геополитическият фактор също ще окаже стимулиращо влияние – пандемията разкри уязвимостта на веригите за доставки от високата централизация на индустриални мощности в Азия, заради което в този момент други райони се пробват да развият своя лична полупроводникова промишленост. Дори екологичният фактор подхранва търсенето на ново съоръжение за произвеждане на чипове, защото фирмите се пробват да изпълнят разнообразни екологични стратегии.
Сегментът на поръчковото произвеждане на чипове ще съставлява забележителна част от 3-годишните покупки на съоръжение за произвеждане на чипове от 300 милиметрови силициеви пластини на стойност 230 милиарда $. Преходът към по-напреднали технологии, като да вземем за пример 3 nm развой, по който са създадени чиповете за топ флагмана на Apple iPhone 16 Pro Max ще изисква надлежно възобновяване на оборудването. Същевременно ще бъдат въведени нови материали и съставни елементи, които също ще изискват ново съоръжение за тяхното произвеждане и обработка.
Научноизследователската работа в сегмента на усъвършенстваната литография също ще изисква съществени вложения. В същото време ще нараства търсенето на чипове, създадени посредством зрели процеси и за задоволяването на тези потребности също ще бъде закупено съоръжение.
Според прогнозите на SEMI в сегмента на логическите съставни елементи 3-годишните разноски за закупуване на съоръжение за произвеждане на чипове ще доближат 173 милиарда $. Това значително ще се дължи на бързото повишаване на сървърната инфраструктура, нужна за създаването на системи с изкуствен интелект. В тази област са нужни чипове, създавани посредством усъвършенствани индустриални процеси, тъй че разноските за закупуване на профилирано съоръжение ще са много високи. Същевременно ще се развива инфраструктурата на 5G информационните мрежи, която също се нуждае от нови чипове. Крайните устройства също се възползват от прехода към по-усъвършенствани софтуерни процеси, които обезпечават по-ниска консумация на сила.
Разработването на системи с изкуствен интелект несъзнателно подтиква търсенето наизуст, изключително когато става въпрос за HBM. В тази област през идващите три години ще бъдат изхарчени 120 милиарда $ за съоръжение на предприятията с ново съоръжение. Напредъкът в създаването на 3D NAND паметта разрешава смарт телефоните и центровете за данни да бъдат оборудвани с по-обемни устройства за предпазване на данни.
И най-после, в региона на силовата електроника вложенията в съоръжение ще доближат 30 милиарда $ през идващите 3 години, като за аналогови и съставни чипове ще са нужни до 23 милиарда $, не на последно място заради разширението на електрическите автомобили и развиването на различната сила като цяло. Освен това в индустриалния бранш се търсят решения за автоматизация.
В районен проект Китай ще остане най-големият покупател на съоръжение за произвеждане на чипове от 300-милиметрови силициеви пластини до 2027 година, като ще похарчи повече от 100 милиарда $. Само през тази година за тази цел ще бъдат изхарчени 45 милиарда $, които ще бъдат лимитирани до 31 милиарда $ през 2027 година.
Концентрацията на производството на памети в Южна Корея ще принуди страната да похарчи 81 милиарда $ за обвързваните с това потребности. Най-големите договорни производители на чипове се намират в Тайван. Островната страна ще похарчи 75 милиарда $ за 3 години за закупуване на съоръжение за произвеждане на чипове, макар че част от тези пари ще бъдат изразходвани за доставка на съоръжение за задгранични предприятия на същата TSMC. И най-после, двете Америки ще лимитират разноските си до 63 милиарда $, с предсказуем уклон в интерес на Съединени американски щати. Япония, Европа, Близкият изток и Югоизточна Азия ще се лимитират до по-скромни суми.
