TSMC планира разработката на 1 nm монолитни чипове, съдържащи 200 млрд. транзистора – ето кога ще бъдат готови
TSMC обмисля софтуерни процеси A14 и A10 през идващите няколко години
Емил Василев преди 1 минута 0 СподелиНай-четени
АвтомобилиДаниел Маринов - 19:39 | 25.12.2023Колко постоянно в действителност би трябвало да се сменят свещите на колата и по какъв начин да разберем, че е пристигнал моментът
IT НовиниДаниел Маринов - 21:29 | 26.12.2023Възможно ли е да пробием дупка в Земята и да излезем от другата страна?
IT НовиниДаниел Десподов - 9:21 | 26.12.2023С термоядрения мотор на Helicity Drive ще стигнем до Марс за два месеца (видео)
Емил Василевhttps://www.kaldata.com/По време на тазгодишната международна конференция за електронни устройства (IEDM), TSMC начерта курс към даване на пакети с чипове с по 1 трилион транзистора, сходно на това, което Intel разкри предходната година. Тези чипове ще се появят с помощта на 3D-пакетирани сбирки от чипове върху един пакет чип, само че TSMC работи и по създаването на чипове с по 200 милиарда транзистора върху едно парче силиций. За да реализира тази цел, компанията удостовери, че работи по индустриални възли от 2 nm клас N2 и N2P и индустриални процеси от 1,4 nm клас A14 и 1 nm клас A10, които би трябвало да бъдат подготвени до 2030 година.
Освен това TSMC планува прогрес в технологиите за пакетиране (CoWoS, InFO, SoIC и т.н.), което ще ѝ разреши да построи солидни многочипови решения с повече от трилион транзистора към 2030 година.
Разработването на водещи софтуерни процеси се забави ненапълно през последните години, защото производителите на чипове бяха и към момента са изправени пред софтуерни и финансови провокации. TSMC се сблъсква със същите провокации като други компании, само че най-голямата компанията за произвеждане на чипове в света е уверена, че ще успее да реализира прогрес в индустриалните си възли във връзка с продуктивността, мощността и плътността на транзисторите през идващите 5 или 6 години, когато TSMC пусне на пазара своите 2 nm, 1,4 nm и 1 nm възли.
GH100 на Nvidia с 80 милиарда транзистора е един от най-сложните монолитни процесори на пазара, а съгласно TSMC скоро ще на пазара ще се повяват и още по-сложни монолитни чипове с по над 100 милиарда транзистора, само че построяването на такива огромни процесори става все по-сложно и скъпо, по тази причина доста компании избират многочипови структури. Например Instinct MI300X на AMD и Ponte Vecchio на Intel се състоят от десетки чиплети.
Тази наклонност ще продължи и след няколко години ще забележим многочипови решения, състоящи се от над 1 трилион транзистора, съгласно TSMC, само че в това време монолитните чипове ще продължат да стават все по-сложни и съгласно една от презентациите на TSMC на IEDM ще забележим монолитни процесори, които ще се състоят от по 200 милиарда транзистора.
TSMC и нейните клиенти би трябвало да развиват логическите и опаковъчните технологии в синхрон, като първите зареждат вторите с усъвършенствания в плътността, заради което компанията включи на един и същи слайд както еволюцията на индустриалните възли, по този начин и опаковъчните технологии.
