По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение

По време на анонса на процесорите Core от 9-то потомство Intel съобщи, че новите чипове както за всеобщата LGA1151-v2, по този начин и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски температури, спрямо техните прародители.

Заедно с тези процесори Intel показа и 28-ядрения чип Xeon W-3175X, за работата на който са нужни специфични печатни платки, като да вземем за пример ROG Dominus Extreme, която получава зареждане посредством два конектора. Но за жалост, макар внушителния TDP от 255 W и свободния множител, под капачката на процесора няма припой, а паста. Това сподели в изявление за PC World ръководителят на отдела на Intel за десктоп платформи Ананд Сриваста (Anand Srivatsa).



По този метод, в случай че притежателят на 28-ядрения Xeon W-3175X пожелае да разкрие цялостния му капацитет, ще би трябвало да се помири с много високите работни температури. Или ще би трябвало да махне капачката на процесора и да размени термичната паста с припой.

Причината за слагането на паста вероятно се дължи на добре настроения индустриален развой на сървърните процесори Skylake-SP.