Китай се научи да създава HBM памет и ще започне да я произвежда през 2026 г.
Китайските производители са почнали да създават HBM памет за чипове за изкуствен интелект. Въпреки че това към момента са по-стари версии на HBM, самият развой е значим за понижаване на зависимостта на Китай от задграничните снабдители на фона на напрежението със Съединени американски щати и рестриктивните мерки върху износа на чипсети. Китайският водач в региона на DRAM паметта, CXMT, към този момент е създал мостри на HBM чипове в съдействие с компанията за пакетиране и тестване на чипове Tongfu Microelectronics. Работните мостри към този момент са показани на евентуални клиенти.
Акциите на Tongfu Microelectronics нарастнаха с 8% в сряда в резултат на тази вест. Друг образец за прогрес в тази област е построяването на цех в Ухан от Wuhan Xinxin, който ще може да създава 3 000 12-инчови силициеви пластини за HBM на месец. Строителството стартира през февруари тази година. CXMT и други китайски компании също по този начин организират постоянни срещи с южнокорейски и японски снабдители на съоръжение, с цел да придобият инструментите, нужни за създаването на HBM.
Съобщава се също, че китайският софтуерен колос Huawei възнамерява да създава HBM2 чипове взаимно с други китайски компании до 2026 година Тази група включва Fujian Jinhua Integrated Circuit, която също е под глобите на Съединени американски щати.
Китайските компании до момента са се фокусирали върху производството на HBM2. Съединени американски щати не са налагали ограничавания върху износа на HBM чипове, само че HBM3 се създава благодарение на американска технология, до която доста китайски компании нямат достъп заради глобите.
