Intel работи по нова технология, която обещава по-добър овърклок на

Intel работи по нова технология, която дава обещание по-добър овърклок на процесорите
(снимка: CC0 Public Domain)

До няколко години Intel ще усвои нова технология, която ще разреши по-лесно ускорение на процесорите посредством овърклок (увеличаване на тактовата периодичност над естествените стойности ).

За новата разработка излиза наяве от диалог на немския запалянко Der8auer със експерти на Intel. Става въпрос за технологията PowerVia, която планува слагане на цялото захранващо окабеляване на процесорите на гърба на силициевата пластина.

Специалистите на Intel не разкриват по какъв начин тъкмо ще бъде внедрена технологията, само че настояват, че нововъведението ще усили на бъдещите процесори на компанията.



По-специално, с въвеждане на PowerVia процесорите ще могат да се форсират по-добре, тъй като нормално е съпроводен от увеличение на напрежението и оттова произтичат избрани компликации.

Засега няма повече детайлности за технологията. Очаква се PowerVia да се появи в процесорите на Intel след към 3 години.