TSMC започна изграждането на завод чипове в Германия на стойност 10 млрд. евро заедно с Bosch, Infineon и NXP
Днес в Дрезден, Германия се състоя церемонията по полагане на първия блок в основите на бъдещия цех на TSMC на стойност 10 милиарда евро, заяви Bloomberg. Около половината от тази сума ще бъде обезпечена от държавни дотации.
На церемонията участваха основният изпълнителен шеф на TSMC К.К. Вей с ръководителя на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен и ръководителите на Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, всеки от които има 10% дял в взаимното дружество ESMC. TSMC има 70 % акционерен капитал в предприятието, което ще има завода.
Германия възнамерява да влага 20 милиарда евро в производството на чипове, в това число съфинансиране на построяването на завода на TSMC и дотации в размер на 10 милиарда евро за идния цех на Intel в Магдебург. Урсула фон дер Лайен удостовери по време на събитието, че Европейски Съюз е одобрил дотация за Германия за построяването на завода в Дрезден.
„ Днес одобрихме държавна дотация в размер на към 5 милиарда евро за плана. “
сподели тя
Новото оборудване ще разреши на Европа да понижи зависимостта си от вноса на жизненоважни технологии от Азия. За стартирането на плана способстваха и немските автомобилни производители, в това число Volkswagen AG и Porsche AG, които показаха интерес към увеличение на производството на чипове в страната.
По проект заводът би трябвало да бъде пуснат в употреба покрай края на 2027 година. Очаква се в него да се създават 28/22 nm чипове по планарна технология и 16/12 nm чипове по FinFET технология. Месечно ще се създават почти 40 000 силициеви пластини с размер 300 милиметра.
