Днес автомобилният гигант Stellantis обяви, че компанията е подписала необвързващ

Днес автомобилният колос Stellantis разгласи, че компанията е подписала необвързващ меморандум за съгласие с един от еквивалентите си в региона на електрониката- Hon Hai Technology Group (Foxconn).

Според анонса на Stellantis (Alfa Romeo, Chrysler, Citroen, Dodge, DS Automobiles, FIAT, FIAT Professional, Jeep, Lancia, Maserati, Opel, Peugeot, Ram Trucks, Vauxhall) двете страни в новото съглашение ще основат партньорство, което има за цел да създаде семейство от профилирани електронни съставни елементи, който ще бъдат употребявани както за моделите на обособените марки на автомобилната група, по този начин и за продажа на други компании.

"Нашата обоснована от софтуера промяна ще бъде задвижвана с отлични сътрудници от цялата промишленост и с друг опит ", разяснява Карлос Таварес, изпълнитилен шеф на Stellantis. "С Foxconn ние имаме за цел четири нови фамилии чипове, които ще покрият над 80% от нашите потребности за полупроводници, което доста ще помогне за модернизирането на нашите съставни елементи, ще понижи сложността и ще опрости доставната мрежа. Това също по този начин ще подкрепи нашата дарба да иновираме по-бързо и да ускорим създаването на артикули и услуги ".

Анонсирането на новото партньорство е част от Stellantis Software Day 2021, главен акцент в който е представянето на напълно новата архитектура STLA Brain, която дава обещание отдалечено (OTA) възобновяване. Тя ще бъде въведена през 2024 година в гамата на автомобилната група и ще бъде интегрирана в електрически автомобили, създадени на четири платформи- STLA Small, Medium, Large и Frame.