Чиповете ще продължат да “изтъняват, но това ще оскъпи производството

Чиповете ще продължат да “изтъняват ”, само че това ще оскъпи производството им
(снимка: AMD)

Мнозина експерти от полупроводниковата промишленост считат, че законът на Мур към този момент е изгубил новост, заради постигане на физическите граници на размера на транзисторите. Въпреки това водещите чипмейкъри се пробват да опровергаят скептиците и да удължат живота на закона, съгласно който плътността на транзисторите в чиповете се удвоява на всеки 18-24 месеца.  

Тази есен шефът на Nvidia съобщи, че законът на Мур не работи отдавна и всеки нов софтуерен развой води до увеличение на разноските за разработчиците на чипове. На това изказване изпълнителният шеф на Intel отговори, че посоченото предписание към момента е “живо и крепко ”. А основният механически шеф на AMD сподели, че законът на Мур ще работи още осем години, само че промишлеността би трябвало да се помири с възходящите разноски за производството на чипове.

Говорейки на конференцията Wells Fargo тази седмица, Марк Пейпърмастър съобщи, представен от Seeking Alpha, че транзисторните технологии, основани на силиций, ще продължат да се усъвършенстват през идващите шест-осем години, подкрепяйки напредъка в изчислителната техника. Същевременно разноските на производителите и разработчиците на чипове ще продължат да порастват, акцентира мениджърът.
още по темата
Преди се смяташе, че плътността на транзисторите може да се удвоява на всеки 18 или 24 месеца, до момента в който цената на полупроводниковите съставни елементи ще остане същата. Това разбиране към този момент е остаряло, разяснява техническият шеф на AMD. Индустрията ще би трябвало да вкара нововъведения в технологията за произвеждане на транзистори, да усили тяхната компактност и да понижи потреблението на сила – всичко това ще коства повече пари.

Важен миг, съгласно Пейпърмастър, е методът, по който се комбинират съставените елементи. Така наречените чиплети, несъмнено, излизат на напред във времето. Шината Infinity Band разрешава на AMD да комбинира в един чип разнородни кристали, всеки от които е създаден с тези литографски стандарти, които са оптимални за съответен случай във връзка с салдото на механически характерности и цена.

Сега компанията има портфолио от към 40 разнообразни чиплета, създадени от външни реализатори, и е част от работната група, която основава индустриалния стандарт UCIe. Чиплетите ще могат да обменят данни с висока скорост, употребявайки новия повсеместен интерфейс.

След внедряване на стандарта AMD ще може да интегрира съставни елементи на трети страни в своите артикули. При този сюжет доставчиците на облачни услуги ще станат клиенти на подразделението на AMD, което създава процесори по поръчка.