Snapdragon 845 ще движи топ смартфоните през 2018 г.
Новата SoC на Qualcomm идва с вграден ускорител Adreno 630
Qualcomm ще укрепи смарт телефоните с мощен осемядрен процесор Snapdragon 845
Следващият процесор за флагмански смарт телефони и фаблети е Snapdragon 845 – нова SoC (едночипова система), която разработчикът Qualcomm ще показа при започване на декември на особено събитие на Хавайските острови.
Според предварителните информации, Snapdragon 845 ще има осем изчислителни ядра – по четири ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Авангардният мобилен чип ще се изготвя по 10-нанометров софтуерен развой.
още по тематиката
В състава на Snapdragon 845 ще влезе и графичен ускорител Adreno 630. Предвиден е също модернизиран процесор за обработка на изображения.
Освен това Qualcomm ще вгради в чипа LTE X20 модем за работа с най-развитите мобилни мрежи. Модемът ще поддържа събаряне на данни със скорост 1,2 Gbps.
Споменават се още поддръжка на оперативна памет LPDDR4X, флаш памет UFS 2.1, безжични връзки Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad. При ядноядрени задания новият чип ще обезпечи до 25% растеж на продуктивността по отношение на настоящия сега Snapdragon 835.
Очаква се едно от първите устройства на база Snapdragon 845 да стане смарт телефонът Samsung Galaxy S9. Анонсът на новия корейски флагман евентуално ще се състои през първото тримесечие на 2018 г.
Qualcomm ще укрепи смарт телефоните с мощен осемядрен процесор Snapdragon 845
Следващият процесор за флагмански смарт телефони и фаблети е Snapdragon 845 – нова SoC (едночипова система), която разработчикът Qualcomm ще показа при започване на декември на особено събитие на Хавайските острови.
Според предварителните информации, Snapdragon 845 ще има осем изчислителни ядра – по четири ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Авангардният мобилен чип ще се изготвя по 10-нанометров софтуерен развой.
още по тематиката
В състава на Snapdragon 845 ще влезе и графичен ускорител Adreno 630. Предвиден е също модернизиран процесор за обработка на изображения.
Освен това Qualcomm ще вгради в чипа LTE X20 модем за работа с най-развитите мобилни мрежи. Модемът ще поддържа събаряне на данни със скорост 1,2 Gbps.
Споменават се още поддръжка на оперативна памет LPDDR4X, флаш памет UFS 2.1, безжични връзки Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad. При ядноядрени задания новият чип ще обезпечи до 25% растеж на продуктивността по отношение на настоящия сега Snapdragon 835.
Очаква се едно от първите устройства на база Snapdragon 845 да стане смарт телефонът Samsung Galaxy S9. Анонсът на новия корейски флагман евентуално ще се състои през първото тримесечие на 2018 г.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ