Стъклени Подложки - Новини

... така че и двете компании може да се нуждаят от основния опит на Intel, който компанията е готова да предостави в трудните за нея времена.

... подложка е логично решение. Повишената плътност на междинните съединения ще направи по-лесно и по-евтино създаването на големи хибриди от различни кристали, които AMD нарича чиплети.