AMD не изостава и въвежда стъклени подложки в своите чипове
Напоследък доста се приказва за вероятностите пред стъклените подложки. Но появяването на чипове с такива подложки е по-близо, в сравнение с си мислим. В корейската преса се появи информация, че AMD се готви да вкара тази технология през интервала от 2025 до 2026 година – т.е., напълно скоро. Свойствата на стъклените подложки и тяхната идеално плоска повърхнина обезпечават по-добра дълбочина на полето при литографията и са идеални за основаването на взаимовръзките в комплицираните чипове от голям брой кристали. Тези подложки оферират и нараснала термична и механична здравина, което ги прави най-благоприятен избор за високотемпературни решения, като да вземем за пример високопроизводителни процесори за центровете за данни. Именно тук AMD ще стартира да вкарва новия вид поставка.
Компанията има намерение да употребява стъклени подложки за мощните чипове с технологията SiP (system in a package). Изискванията в региона на изкуствения разсъдък непрестанно нарастват, както и цената на изчислителните процесори за тази област. Ето за какво въвеждането на нови технологии е целесъобразно от комерсиална позиция. Освен това въвеждането на нови софтуерни процеси става все по-трудно, а производството на огромни монолитни чипове е по-скъпо. Ето за какво основаването на голям брой чиплети и слагането им върху една поставка е по-лесно и по-изгодно, с цел да се усили общата продуктивност на чипа.
Сега всички компании последователно се движат в тази тенденция. Самата AMD към този момент има опит в основаването на огромни чипове с 13 чиплета върху една поставка (EPYC 9004) и даже с 22 чиплета в границите на едно полупроводниково устройство – Instinct MI300A. И в случай че става дума за второто „ страшилище “, AMD съумя да съчетае в него 3 блока CCD Zen 4, 6 блока CDNA 3, 4 блока I/O с Infinity Cache, 8 стека памет HBM3 и 2,5D интерпозер. Бъдещите компютърни ИИ ускорители ще бъдат още по-мощни и комплицирани, тъй че внедряването на стъклената поставка е разумно решение. Повишената компактност на междинните съединения ще направи по-лесно и по-евтино основаването на огромни хибриди от разнообразни кристали, които AMD назовава чиплети.
