... услуга за 3D опаковка SoIC, която обслужва големите играчи като Apple и NVIDIA. Intel използва Foveros, която представлява собствена технология за 3D-опаковане, за масово производство.
Пуска Опаковане - Новини
... услуга за 3D опаковка SoIC, която обслужва големите играчи като Apple и NVIDIA. Intel използва Foveros, която представлява собствена технология за 3D-опаковане, за масово производство.