... но и на прехода към използването на памети тип HBM и многокристалното опаковане. Последното включва използването на допълнителни компоненти, чието производство също консумира силициеви пластини.
... но и на прехода към използването на памети тип HBM и многокристалното опаковане. Последното включва използването на допълнителни компоненти, чието производство също консумира силициеви пластини.